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FSI ORION單晶圓清洗系統解決潔淨技術挑戰

上網時間: 2008年11月05日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ORION  單晶圓清洗系統  密閉式處理腔 

FSI International宣佈推出ORION單晶圓清洗系統,此一具備獨特密閉式處理腔設計新產品可完全控制晶圓製程環境,因此能解決許多32nm與22nm製程的關鍵潔淨技術問題,如在超淺佈植之後的光阻去除製程中降低材料損失,以及排除在高介電係數材料金屬閘(HKMG)製程與金屬包覆層銅導線的材料損失與電流腐蝕。

ORION系統具備密閉式處理腔設計可以使用各種易揮發、高反應的化學作用,像是以單一工序、全溼法去除在32nm元件製造產生之高劑量離子佈植光阻的FSI ViPR技術。此外,密閉式處理腔還可有效排除晶圓製程環境中的氧含量,這些氧會在高介電係數材料金屬閘(HKMG)製程及新型銅導線製程中採用鈷與其它金屬包覆層時出現基材耗損與腐蝕。

ORION系統立體堆疊模組的架構可提供高產能、高彈性及最佳無塵室容積使用效率。此一系統融合了多項FSI核心技術以提供卓越的製程效益,這些核心技術包括即時化學藥液配方混合與控制、動能化學氣霧與水的運送,以及彈性且配方全程式控制的處理程式等。此外,其模組化設計還能提供多種處理腔類型,可透過模組擴充來提高機台最大產能。





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