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SiGe針對Wi-Fi應用推出小尺寸RF前端解決方案

上網時間: 2008年12月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SE2566U  RF前端  PA 

SiGe Semiconductor針對Wi-Fi應用推出號稱全球最小的 RF 前端解決方案;該元件基於一種創新性架構,首次在單晶片上整合兩個完全匹配的功率放大器(power amplifier,PA)。這種架構對外形尺寸和功耗進行了最佳化,使製造商能夠支援運算和嵌入式系統中的無線多媒體應用,同時滿足消費者在微型化、電池壽命和低成本方面越來越嚴苛的要求。

SE2566U是一款整合了兩個2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案。它還在3mm×3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路,並為每一個發射鏈路配備了一個功率檢測器。此外,相較 MIMO 解決方案的兩個不匹配PA,這種高整合度還能夠降低80%的外部材料清單,節省約0.25美元的材料清單成本。

SE2566U是首款能夠提供帶雙功放路徑的MIMO功能的元件。在兩條發射路徑之間,它還包含了一條整合式接收路徑,可為設計人員提供2發射2接收(2x2)或2x3架構的最大佈局靈活性。隨著 SE2566U 的問世,SiGe半導體解決了在單封裝中支援兩個數據流的挑戰;而且儘管空間有限,仍然在兩條發射路徑之間實現了30dB的隔離。

另外,整合式濾波器確保了PA的諧分波佈被減少到只有-50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小,因而保證了系統能夠支援802.11n實現方案的MIMO功能,並獲得很高的系統級性能。

一直以來,製造商都必須採用以4mm×4mm、3mm×3mm或2mm×2mm封裝的兩個分離式不匹配功放,來實現雙流 MIMO 解決方案。這些分離式 MIMO解決方案的板上佔位面積比SE2566U大了250%。後者的高整合度可以降低材料清單成本和板上佔位空間,因而節省成本。

SE2566U 內建了一個動態範圍為 20dB 的對負載不敏感的整合式功率檢測器。該檢測器採用了溫度補償,以獲得穩定準確的性能。最後,SE2566 還整合了一個參考電壓發生器,允許直接通過基頻實現 1.8V CMOS數位控制,無需類比偏置控制,而且耗電量不到1uA。SE2566U現已供貨。





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