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FSI全新ORION單晶圓清洗系統提升製程效率

上網時間: 2008年12月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ORION  單晶圓清洗系統  32nm 

FSI International(FSII)近日宣佈該公司最新的ORION單晶圓清洗系統已接獲主要半導體製造商訂單;該系統於今年五月即送交此一客戶做為其32nm後端製程開發計劃之用。

此一具備獨特密閉式處理腔設計新產品可解決許多關鍵潔淨技術問題,包含了金屬包覆層銅導線及無金屬包覆層銅導線的材料損失與電流腐蝕控制,可協助IC製造商建置零缺陷的下一代銅導線結構。

ORION系統立體堆疊模組的架構可提供高產能、高彈性及最佳無塵室容積使用效率。此一系統融合了多項FSI的核心技術,包括即時化學藥液配方混合與控制、動能化學氣霧與水的運送、以及彈性且配方全程式控制的處理程式等。除此之外,其模組化設計還能提供多種處理腔類型,可透過模組擴充來提高機台最大產能。

此外,ORION系統具有密閉式處理腔設計,也可解決多項前段製程的關鍵淨潔問題;它可以使用各種易揮發、高反應的化學作用,以單一製程、全溼法去除在32nm元件製造產生的高劑量離子佈植光阻,而藉由免除灰化製程,不僅可減少基材耗損量,更可降低製程週期、製程複雜性以及製程設備與製程。





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