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Crossing Automation推出晶圓搬運系統自動化模組

上網時間: 2009年02月02日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓搬運系統  ExpressConnect  模組 

Crossing Automation推出 ExpressConnect,一個為真空晶圓搬運系統所提供的自動化部件模組產品系列。其中性方式(neutral approach)的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計,並且可減少20~70%的所佔空間,具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓。

ExpressConnect 是一套由5種基本部件所組成的產品,其目的在於為晶圓自動化產生無限的設定組合。其系統架構使用簡單的線性移轉裝置和簡化的控制演算法以提升效率與控制可靠度。這五種元件包括:

˙Shuttle-Lock──ExpressConnect的核心元件,能夠執行所有晶圓搬運功能。

˙SEC-1000 Equipment Controller──其為一功能強大,設定簡單的控制裝置,能夠與所有模組互相搭配。

˙Trans-Center──為一個6到9片晶圓load-lock 模組,能夠為晶圓自動化提供徑向集束型設備方法。

˙Multi-Wafer Buffer──為一個4片晶圓搬運模組,能夠在線性系統設定當中作為分支點。

˙Dual Wafer Load-Lock──其為大部分真空系統當中的進出點。

Crossing 提供數種不同基本架構的ExpressConnect模組子系統,以作為工具層級晶圓自動化的標準基礎,提供真空搬運系統與其管理,讓設備製造商能夠在自己本身的製程工具當中重新全面掌控上游與下游之參數,並開發其專利架構以取得市場優勢。基本子系統包括:

˙SL (Shuttle-Lock)──為獨立的 Shuttle-Lock系統,作為連續式系統(in-line system)內的模組,以執行從製程開發到運作在內的應用。

˙SL/LL (Shuttle-Lock/Load Lock)──因為 Shuttle-Lock可能為 2、3或 4邊之裝置,因此 SL/LL 是一個為非關鍵製程步驟所提供的理想小型低成本平台,對於較為複雜的工具而言,也是一項便利的元件。

˙SL/MWB (Shuttle-Lock/Multi Wafer Buffer)──SL/MWB 為那些Robots沿著主幹的各點依序排列安置,而造成生產線瓶頸的連續式系統提供了一個解決方案。4邊的MWB在這些交叉點提供了一個無障礙的通道,因此得以解決瓶頸問題。

˙LL/SL/LL (Load Lock/Shuttle-Lock/Load Lock)──這類的SL/LL 會被用在提升產量,或者進出晶圓彼此不相容的情況上。

˙SL/TC (Shuttle-Lock/Trans-Center)──SL/TC 為那些冷卻步驟可能影響產量的高溫製程步驟提供了一個獨特的工具設計。

Crossing認為,目前的市場機會對晶圓搬運系統而言非常重要,尤其當OEM與IDM廠商紛紛跟隨摩爾定律,而實施300mm prime 計畫,並逐漸移轉至450mm製程時更是如此。做為製程設備廠商的委外合作夥伴,該公司相信對平台採取的元件方式能夠提供一個標準化的解決方案,同時因應OEM和IDM廠商的需求。

ExpressConnect 也讓OEM客戶有機會能夠建立有潛力取得市場優勢的專利模組。這些元件能夠提供超過90%的共同元件再使用,確保大規模客製化,並且可提供極短的製造週期循環。它們可與既有和未來的系統架構整合,並且大幅降低重新設定的成本。





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