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高功率LED應用中的熱管理設計技巧

上網時間: 2009年02月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:LED  熱管理  散熱 

Little Star封裝是專為電流高達400mA的應用所設計,這類裝置具有極高的通量輸出,且採用極精巧的小型封裝。其封裝高度僅1.5mm,對最小封裝尺寸與最大亮度而言,這是最佳尺寸。此外,本文也將提及高功率LED設計中的熱管理。在LED驅動過程中,有很大一部份的電能將被轉換為熱量。這些熱能將從LED晶粒上的接面區域傳導,而後通過封裝並最終到達散熱片。本文將探討熱處理相關議題,以及實現長使用壽命LED的設計技巧。

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