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分析師:RF晶片市場抗跌性佳

上網時間: 2009年03月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:RF晶片  半導體產業  手機 

市場對於2009年半導體產業的預測數據一片慘澹,但分析師認為,由於手機市場狀況相對較好,可望使RF晶片領域維持不墜,並使該類晶片比其他領域更快反彈向上。

現在分析師對於整體晶片產業的預測,多是認為衰退幅度將在20%甚至更大;不過IMS Research分析師Tom Hackenburg指出,許多跡象顯示,RF半導體市場在09年可能僅會小衰退1%,並在2010年恢復兩位數字以上的成長。

Hackenburg表示,由於3G/4G通訊技術持續演進、各種高階的智慧手機陸續順,消費者對手機產品的購買力在不景氣中的「抗跌力」相對較佳,RF晶片市場也將因此受益。

整體看來,高性能的半導體元件,包括32位元、64位元處理器,以及內含32/64位元核心的ASIC、ASSP、FPGA產品,在09年的衰退幅度將小於5%,甚至可能在某些應用領域有微幅成長。

Hackenburg指出,09年顯然對半導體產業來說困難重重,受打擊最大的將會是那些成熟度較高的領域,例如記憶體,其出貨量衰退幅度將會在30~40%之間:「至於特定應用領域的元件,受到景氣緊縮的影響程度會較小。」

而經濟緊縮看來也會對手機解決方案的更高整合度趨勢產生推波助瀾的效果,並因此節省手機的原物料成本。Hackenburg表示,可能會出現的新世代解決方案,是在RF前端模組內使用單顆功率放大器(PA)來取代多頻;還有整合式多模解決方案也會有大幅成長。

在數位基頻領域,Hackenburg預期將會有越來越多的數位式RF解決方案、單晶片方案或是高整合度核心出現。此外訴求低耗電優勢、能源管理的處理起也將異軍突起。

至於如語音強化、資料連結、錄影、多媒體與次螢幕等高性能模組,則是智慧手機與較高階手機應用特別會需要的方案。

(參考原文:RF chips to fare better in '09, says analyst,by Dylan McGrath)





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