春燕現蹤？　整體晶片ASP有回溫跡象

好消息來了…根據IC Insights新發表的一份市場研究報告指出，整體晶片平均銷售價格(ASP)與2008年12月相較成長了4%，是2007年11月以來最高紀錄。

不過IC Insights總裁Bill McClean表示，要說晶片ASP已經確定觸底還太早，不過該機構認為IC價格復甦動能將從2009年延續至2010年。而推升晶片ASP的因素，包括電子系統供應商的低IC庫存水位、少數IC供應商間的整併、晶圓廠減產、供應商減少資本支出等等。

而儘管預期09年IC市場將出現兩位數字的衰退，IC Insights認為IC出貨量、ASP等都會在下半年開始反彈。該報告的幾個重點包括：類比ASP與2008年12月相較成長了10%，是07年4月份以來的最高值；微處理器(MPU) ASP與2008年12月相較成長了23%，是08年9月份以來的最高值。

整體微控制器(MCU) ASP與2008年12月相較成長了5%，是自2008年6月份以來的最高值；8位元MCU ASP與2008年12月相較成長了22%，是過去兩年來的最高值；32位元MCU ASP與2008年12月相較成長了9%，是自2008年4月份以來的最高值。

此外邏輯元件ASP與2008年12月相較成長了23%，是兩年來首次突破2美元；DRAM晶片的ASP與2008年12月相較成長了5%，是過去兩年來的歷史最低點。整體快閃記憶體Flash的ASP與2008年12月相較成長了11%，是自08年6月份以來的最高值；NAND Flash的ASP與2008年12月相較成長了17%，是自2008年6月份以來的最高值。

(參考原文：Chip ASPs, analog orders pick up，by Mark LaPedus)