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ST的512Kb串列EEPROM提供SPI和I2C介面

上網時間: 2009年07月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EEPROM  NVM  MLP 

意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出兩款採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8接腳微導線架封裝(Micro Leadframe Package;MLP)的串列EEPROM──M95512和M24512,容量為512Kbit,由於接腳相容,設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片,實現更快速、高效的產品升級。

M95512內建20MHz SPI介面,數據傳輸速率與目前市場上最快的串列EEPROM相當。M24512則內建I2C介面,可支援400kHz高速模式或1MHz高速模式Plus。

此外,M95512和M24512的讀電流最低為2mA,待機電流小於5μA,新款記憶體能夠為對功率敏感的設備實現節能,例如以電池供電的個人媒體裝置或專業可攜式儀器。從1.8V到5.5V的寬作業電壓範圍,使同一元件可用於多種應用領域和不同的產品。兩款產品均可提供2.5V到5.5V的作業電壓範圍。

新的串列EEPROM元件具有非揮發性記憶體(NVM)功能,採用接腳數量很少的封裝,適合各種不同的消費性電子、工業控制、醫療以及通訊產品。意法半導體的新產品內建位元模式(Byte Mode)擦除功能,使參數升級變得更加容易,128位元頁面寫入結合5ms的寫入時間,可在生產線上對已組裝完成的電路板進行快速程式編寫。

兩款產品均提供工業標準的SO-8和TSSOP-8封裝。這兩款新產品使意法半導體的EEPROM產品系列更為完整,這個系列的產品採用微導線架封裝,儲存密度從2-Kbit到128-Kbit和512-Kbit。另外,256-Kbit的產品將於2009年第四季上市。

M95512和M24512均採用MLP 2x3封裝,並已開始量產。





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