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IDT轉型Fabless 晶圓廠移轉至TSMC

上網時間: 2009年08月11日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:輕晶圓廠  fables  fab-lite 

IDT與台積電(TSMC)日前簽署了製造協議,IDT將其位於美國奧瑞岡州半導體廠的製程及產品製造移轉給台積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉,目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。

IDT全球製造副總經理Mike Hunter表示:「過去一年來,我們已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與台積電達成的協議讓我們能充分利用台積電各個製程世代的技術。此項協議將我們的系統專業及架構與台積電的技術平台結合,拓展我們在全球的製造能力,也正式開啟了IDT從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉型到無晶圓廠製造模式(fabless)的過程」。

IDT總經理暨總執行長Ted Tewksbury表示:「轉型為專業IC設計公司並將製造委託給產業領導廠商,讓我們可以充分發揮產品定義與設計創新的長處,集中所有資源與投資於發展各式創新產品上。而採用更先進製程,提昇產品到更高速度、複雜度與整合度水準的創舉,是IDT混合訊號策略(mixed-signal strategy)的重要推手」。

協議指出,IDT將在接下來的兩年內,將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的製程及產品,移轉至台積電生產,至於其製程設備與廠房則不包括在內。IDT公司計畫在移轉完成之後關閉這座晶圓廠,並已聘請第三人在市場上徵求可能的買者。

台積北美子公司總經理Rick Cassidy表示:「IDT一直是我們非常重視的客戶,我們將與IDT密切配合,以確保移轉過程能夠順利完成。」





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