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X-FAB推175℃類比/混合訊號CMOS製程XA035

上網時間: 2009年09月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:類比  XA035  製程 

德國X-FAB新發佈XA035製程,這是一種最高製程溫度可達175℃的類比混合訊號互補金屬氧化物半導體(CMOS)高溫晶圓製程。據表示,新的0.35微米XA035製程首度實現了耐高溫系統單晶片(SoC)解決方案,同時可結合高電壓(HV)與內建非揮發性記憶體(NVM)元件。

該製程的設計支援包括XA035 Lifetime Calculator,這是一種獨特的新工具,用來計算特定任務組合的預期IC壽命,以協助決定使用壽命與操作溫度之間的權衡。新的XA035高溫製程超越了汽車IC品質與可靠度的AEC-Q100壓力測試最嚴格標準。與離散元件的解決方案相較,可提供在嚴苛環境下更具成本效益的IC解決方案。

XA035製程適合汽車、工業與軍事市場使用的高精密度類比電路、感測器前端、無刷直流馬達驅動器等。X-FAB的業務與行銷副總Thomas Hartung表示,該公司希望XA035能開啟汽車的高溫應用以及能源轉換產品等新市場。尋找高成本效益解決方案的高溫應用客戶,例如工廠自動化的閥控制、無刷直流馬達驅動器、感測器介面、鑽掘或噴射引擎控制等應用。

XA035技術包含大量的初級元件組合,如高壓電晶體與預先驗證的非揮發性記憶體等,適合類比╱混合訊號系統單晶片設計。0.35微米的單層多晶矽、三層金屬、N井的CMOS基本製程能製造高達175℃的操作溫度,最高能達到185℃;電壓範圍由3.3至45V。另外也具備小區域的EEPROM,包含一個充電泵,符合汽車業的品質要求。所有XA035模組的設計規則與電晶體效能,都與X-FAB的先進0.35微米CMOS製程相容。

X-FAB提供XA035設計組件,涵蓋所有的主要EDA平台,也提供多種密集的標準元件庫,針對面積、速度、低功率或低噪音最佳化;以及輸出入元件庫,包含ESD支援。所有的元件庫都把溫度效應列入考量。

此外,XA035也支援寄生二極體模型,這個新功能提供佈局前的寄生二極體漏電流模擬,讓設計者能在設計流程的早期模擬高溫下的漏電流。





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