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全球化催生‘反向外包’潮流

上網時間: 2009年10月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:外包  設計鏈  反向外包 

逐步崩解的IC與系統設計鏈,正在轉向一種特殊模式──越來越依賴外包。但這也為先進工具套件開發廠商創造了一個機會,將來自全球各地不同設計環境中‘精英中的精英’(best of the best)加以整合,使其能24小時全天候不間斷地開發充分最佳化的設計。

這種設計環境對於OEM顯然別具吸引力,因為他們長期以來承受著越來越緊迫的上市時間、越來越緊縮的成本限制和不斷提升的性能要求等三方面的壓力。

但OEM必須謹慎行事,因為新的設計限制現在也浮出檯面了。全球的設計努力也必須考慮到以下的變數:設計安全性漏洞、時區與文化差異、變化莫測的政局與基礎設備條件,以及可能在轉型過程中失去計畫目標與資料的風險。

好消息是適用於全球設計的更先進工具已經問世,加上更多的開發團隊出現,並逐漸形成了一個知識庫,使該領域的後來者能夠借鑒前人的成功經驗與失敗教訓。

事實上,全球化設計並不是一個新概念,它已行之有年──但近期的經濟衰退卻為其憑添些許變數。根據官方公佈的數據,僅在美國,今年第二季的失業率就達到創紀錄的8.6%。隨著工程人員失業率的數字攀升,更多的工程師們正淪為‘臨時工’(gig),他們以個人或專業團隊會員的身份,將技能依合約賣給出價最高的買家。

“晶片產業正在分散為若干個特定領域,這些領域均涉及不同的技能,因而需要一些能夠協助計畫整合的合作夥伴。”IC Manage公司創辦人兼工程副總裁Shiv Sikand指出。該公司提供名為IC Manage的設計內容管理系統。

全球工程技術人才的‘釋出’趨勢,呼應了許多公司設計外包需求日益增加的現況。根據TechInsights所進行的《2009年嵌入式市場研究》顯示,過去三年來,完全或部份參與外包嵌入式開發計畫工程師人數一直在穩步增加中,該比例從2007年的39%增加到2008年的43%,估計今年還將達到48%。而在今年所有委外計畫中,其中64%外包給印度公司,2008年則為51%;中國公司佔33%,也較2008年的13%成長。剩下的計畫依次發包給西歐、東歐和東南亞的公司。

的確,許多印度外包公司表示,他們已因此得以從這次衰退中觸底反彈。諷刺的是,這些印度公司業務成長的部份原因來自於客戶持續削減成本以求恢復獲利的結果。

今年七月下旬,華爾街日報《The Wall Street Journal》報導,Wipro公司在6月底結算的會計年第一季財務報告中顯示獲利成長了12%,達2.098億美元。華爾街日報並指出Wipro的總營收成長了5%,該報並強調,Wipro公司曾是業績高於最近市場預期的印度第三大軟體出口商。

IC Manage的Sikand指出,雖然業界仍繼續進行內部外包(公司向分佈於全球各地的團隊成員‘商借’設計週期),但公司外部的外包正變得日益普遍,特別是在某些需要專業技能的領域。Sikand所熟悉的一個例子是歐洲一支在RF干擾方面術有專攻的設計團隊。該團隊與採用IC Manage平台的系統供應商密切合作。

從目前的外包趨勢推斷,Sikand預期電子產業即將再次出現重大轉折:為了滿足對人力資源的需求,快速成長的海外專業外包公司將求助於‘反向外包’策略,即開始雇用那些曾經在外包制度下失去飯碗的美國與歐洲工程師。

圖1:在2009年,有19%參與外包計畫的業主表示,他們既外包給美國境內的公司,也外包給美國以外的公司。
圖1:在2009年,有19%參與外包計畫的業主表示,他們既外包給美國境內的公司,也外包給美國以外的公司。

圖2:你把計畫外包至哪些國家或地區?
圖2:你把計畫外包至哪些國家或地區?


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