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外包案件減少 IC設計服務業者如何因應挑戰?

上網時間: 2009年10月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:IC設計服務  外包  挑戰 

根據市場研究機構Gartner的統計,晶片設計外包案件成長率已經由更早之前的34%,在去年下跌到6.5%;而今年初使IC設計案件(chip design starts)預期將再減少18%。

「不景氣讓許多小型設計服務業者關門大吉,而中大型服務供應商則面臨三大成長瓶頸;」Gartner資深分析師Ganesh Ramamoorthy表示,這三大瓶頸包括:晶片設計外包市場縮水、設計產能成長緩慢,以及具經驗高階設計人力的缺乏與成本的升高。

「面臨著日益增加的、得為客戶帶來附加價值壓力的IC設計服務供應商,必須思考如何因應眼前的挑戰與迎合產業趨勢,而其反應能力將是保住客戶並開發新市場的關鍵。」Ramamoorthy表示。

Gartner列出了數個晶片設計服務業者需要注意的關鍵元素;依照業者們所面臨的瓶頸、市場定位與營運規模的不同,這些關鍵需要個別注意或加總考量,才能做好迎接挑戰的準備。它們包括:

˙迎合主流設計趨勢擬定業務與行銷策略;

˙擴展服務項目,包括產品開發以及其他設計支援服務;

˙尋求合併或收購的機會,以增加自己的服務內容、技術能力與營運據點;

˙對區域性的設計趨勢做更深入的了解,並評估前景與商機。

(參考原文:Analyst: IC design outsourcing decline set to continue,by John Walko)





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