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挑戰USB 3.0 Intel發佈10Gb/s級Light Peak技術

上網時間: 2009年10月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:USB 3.0  Light Peak  SuperSpeed USB 

在日前所舉辦的英特爾開發者論壇(IDF)上,對於快速互連技術的探討一般預期應該會著重在即將出現於2010年系統中的SuperSpeed USB 3.0版。然而,英特爾卻也在此時推出其下一代快速互連的全新介面技術──Light Peak

從許多晶片、系統與軟體供應商們紛紛展示其傳輸速率高達250MB/s吞吐量的產品看來,5GHz的USB 3.0介面仍相當受矚目。不過,標榜10Gb/s速度的Light Peak光學技術卻賦予了與會者更多想像空間──特別是當Intel表示Light Peak晶片可望在2010年上市,甚至可能比其發表支援USB 3.0的晶片組產品時間更早。

Light Peak可被視為更新一代的USB 4.0++介面技術,因為它能夠搭載任何協議,而且工程開發成本也降低至每埠2元──這已經是用戶PC與筆記型電腦的價格上限了。Intel將Light Peak定位為下一代輕薄型筆記型電腦必須連接至高解析顯示器、相機與儲設備時的唯一連接器。

但是,在IDF上,Intel的高層主管們顯然還未能建構出一套完整的產品支援與供應鏈生態系統。不過,“這個為期10年的發展旅程才剛開始,”Intel架構事業群總經理兼首席工程師Dadi Perlmutter表示。

USB 3.0業界致力於建構其生態系統已有兩年之久了。在IDF上,他們展示了NEC與Fresco Logic公司的主控制器產品。這兩家公司都計劃在今年年底前開始出貨。

此外,威盛電子(VIA)也展示一款FPGA版本的USB 3.0控制器。不過,這些已經是截至目前為止可選擇的產品了;而且,Intel也尚未在IDF上發表任何有關在其PC晶片組中支援USB 3.0的計劃。

圖1:英特爾展示以Displayport介面實現8Gb/s吞吐量的Light Peak光學模組。
圖1:英特爾展示以Displayport介面實現8Gb/s吞吐量的Light Peak光學模組。

至少有兩項消息來源均指出,Intel可能無法實現在明年第一季出樣的PC晶片組中支援USB 3.0的時程表。其中一個消息來源並表示,該晶片組甚至可能延遲長達一年。

這是讓苦等市場觸發關鍵的OEM最感困擾之處。一般來說,Intel在啟動像USB 3.0這一類新介面技術的量產時,通常會透過將該技術搭載於其晶片組中,從而推動新技術世代的桌上型與筆記電腦,並為可支援的週邊設備創造商機。

業界預估,搭載USB 3.0的PC可望在2011年時大量出貨;然而,如果Intel提早在2010年出樣其Light Peak晶片組整合方案,USB 3.0產品的這一出貨數字在2012年可能就只剩下1/10。

Windows作業系統支援?

同樣地,微軟(Microsoft)公司也尚未準備好將USB 3.0內建於Windows作業系統中。

微軟USB專案經理Lars Guisti表示,該公司至今並未計劃將在Windows 7或任何版本的Windows作業系統中提供USB 3.0驅動程式。

“我們需要更多設備來進行測試,”Guisti說道。不過,工程師們擔心若一大堆第三方驅動程式在明年湧現,而應該來自微軟的軟體仍呈現真空狀態,那麼將成為軟體互通作業的夢魘。這種情況曾在第一代USB產品問世時發生過,導致微軟不得不在USB 2.0技術發表前提早公佈驅動程式。

Guisti表示,微軟已經與現有的USB控制器製造商們共同合作,設法盡早取得其它廠商的晶片與系統,在實驗室中進行測試,以緩解目前的情勢。

MCCI公司已開發出可執行於Windows系統的USB 3.0驅動程式,預計將在今年底前出貨。在IDF上,該公司也展示其行動電話用的USB軟體,該產品的USB 3.0編碼可實現高達270MB/s的傳輸吞吐量。

如果缺乏晶片組的支援,原始USB 3.0系統勢必將得使用專有的控制器,例如NEC在今年五月出樣的元件,就採用了自有的Windows驅動軟體。

華碩(Asustek)展示了一款採用NEC控制器的主機板,據稱可在NEC晶片發佈後的兩週內量產。

ST Ericsson的一位工程師表示,USB 3.0將是瞄準LTE應用的下一代筆記型電腦模組不可或缺的介面技術。他說,這一應用必須達到600Mb/s的數據傳輸率,遠高於USB 2.0所能達到的性能標準。

圖2: 透過USB 3.0技術,只需單一的連接器即可整合並處理兩種不同的數據傳輸串流。
圖2: 透過USB 3.0技術,只需單一的連接器即可整合並處理兩種不同的數據傳輸串流。

成本太高

然而,定位昂貴的USB 3.0將承擔大筆額外的成本與功耗,才能從當今480Mb/s介面規格的格局中跳脫出來。除了來自新晶片的成本以外,OEM還將必須考慮所需要的新纜線成本,以及在PC中使用更多更昂貴的連接器。

根據一項消息來源估算,一款USB 3.0介面的成本可能是USB 2.0時的五倍,功耗也高出30-40%。然而,有些人表示,成本應不至於如此之高,而且,隨著USB 3.0的速度提升,每位元功耗也將隨之顯著下降。


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