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台積電宣佈與夥伴共同開發65奈米eFlash製程

上網時間: 2009年11月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英飛凌  台積電  65奈米嵌入式快閃記憶體 

英飛凌科技(Infineon)和晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈,將針對下一代汽車、晶片卡及安全應用擴大雙方的合作關係,共同開發及生產65奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術。根據協議內容,英飛凌和台積電將為嵌入式快閃記憶體微控器(MCU)共同開發 65 奈米製程技術,以滿足汽車工業嚴格的品質要求以及晶片卡和安全性市場對於安全的高度需求。

這項與台積電的擴大合作案,符合英飛凌委外代工並參與共同開發65奈米及更先進製程技術之策略。以汽車應用而言,65奈米eFlash技術能達成最高程度的功能整合,來實現未來的安全和排氣標準中所要求的效能和功用。至於晶片卡和安全應用,65奈米eFlash技術能實現英飛凌對於客製化安全產品的創新,在智慧卡的外形尺寸之外,以最佳的成本效能比達到適當的的安全等級。

安全微控器的製程與產品驗證以及量產準備預計在2012年下半年完成,車用微控器的產品驗證及生產則預定在2013 年上半年開始。英飛凌32位元微控器的TriCore系列將是採用該65 奈米eFlash製程的車用類先期產品。

至於晶片卡和安全應用方面,台積電將負責製造英飛凌在所有應用層面所提供的各式安全微控器產品,包含接觸型(contact-based)和感應型(con-tact-less)介面或是兩用型介面。

回顧過去,英飛凌和台積電在多個應用領域,例如工業和有線通訊方面,已累積逾十年的生產合作關係。兩年前雙方更協議以台積電65奈米低功率技術為英飛凌生產行動裝置應用產品。此次的合作則將這項協議內容擴大至汽車電子和晶片卡應用領域,象徵雙方堅定且持續的承諾,為建立強大開發聯盟及長期穩定的生產夥伴關係所做的努力。

英飛淩在2008年,於總規模約183億美元的全球汽車電子取得9.5%的佔有率,亦是晶片卡半導體的首選供應商;2008年全球晶片卡半導體市場為24億美元,英飛凌市佔率達 25.5%。台積電能提供符合AEC-Q100規格的0.25微米及0.18微米嵌入式快閃記憶體智財,號稱是全球目前唯一有此能力的專業晶圓代工廠。





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