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主持MaxCaps專案 英飛凌協助提升電子元件效能

上網時間: 2009年11月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:MaxCaps  電容器  記憶體 

英飛凌科技(Infineon Technology)在泛歐(pan-European)一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計劃中,獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計劃名為「MaxCaps」,意即「新一代電容器記憶體材料」(Materials for Next generation Capacitors and Memories)縮寫,目前共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中。

該研究計劃旨在研發在矽晶片上整合電容器的方法,藉此可減少目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分離式電容器數量達30%,依據應用之不同,分離式電容器在印刷電路板上的需求甚至可減少約一半的空間。此外,由於電路板上的焊接接點減少,晶片整合式電容器(Chip-integrated capacitor)亦提升電子系統的整體可靠度。空間需求的減少將有助於那些特別需要更小型電路板尺寸的應用,車用電子控制單元與可攜式設備如行動電話等亦將因此受惠。

MaxCaps的研究活動將持續至2011年八月,其研究成果將成為矽晶片上大容量電容器整合技術的基礎。目前電容器必須以獨立分離式元件方式安裝於電路板上,因而佔用大量空間,因此,參與本合作計劃的夥伴正致力於尋找其他的介電層材料,以取代目前晶片製程中使用的二氧化矽與氮化矽材料。MaxCaps期望能發展出介電常數高於50的全新絕緣材料以及相關的沈積製程方法。

參與本計劃的德國成員包括愛思強集團(Aixtron AG)、開利耐特集團(Continental AG)、德國研究機構IHP、R3T GmbH以及英飛凌,將會以汽車變速箱控制單元的電容器網路設計,展示其研究成果。常見的車輛極端測試條件如-40℃到+125℃的典型溫度循環、強烈振動與高加速度等,將有助於評估新材料的能耐。

MaxCaps計劃隸屬於歐盟「歐洲微電子發展計劃」(MEDEA+)與德國聯邦政府「資訊與通訊技術2020創新研究計劃」(IKT 2020),參與的企業、大專院校與研究機構涵括比利時、德國、芬蘭、法國、愛爾蘭、荷蘭與英國。MaxCaps研究計劃獲得德國聯邦教育研究部(BMBF) 275萬歐元的資金挹注,屬於德國聯邦政府高科技策略補助計劃「資訊與通訊技術2020創新研究計劃」的一環,該計劃旨在延伸電子產品的應用範疇,並獎勵採用創新材料的高品質產品研發。





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