Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

SEMI:半導體設備市場明後年成長53%、28%

上網時間: 2009年12月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體設備  資本支出  SEMI 

在全球規模最大的半導體設備展SEMICON Japan開展前夕,國際半導體設備材料產業協會主辦單位(SEMI)公佈了最新半導體設備資本支出報告,估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元,同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%,顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。

台灣晶圓廠與封測廠日前紛紛傳出資本支出擴張的消息,連帶讓半導體設備市場活絡起來,在SEMI公布的最新半導體設備資本支出報告中可見端倪。半導體設備市場自2008年衰退31%後,在2009年持續衰退46%,到達谷底。而2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%,達到 245億美元;而到 2011年,市場將進一步成長28%,達到312億美元。

半導體設備業者推估,聯電(UMC)的2010年資本支出將倍增為10億美元,而台積電(TSMC) 2010年資本支出更將達30億美元,並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產,總投資金額估計可能上看60億美元;在封測廠方面,日月光(ASE)計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元,矽品和京元電也分別計畫達到新台幣100億元和30億元。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示:「全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點,我們從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現,市場已從谷底穩定走揚,預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長。而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1,顯示產業已穩定緩步復甦中。」

各類半導體設備銷售預測
各類半導體設備銷售預測

該報告指出,在半導體設備銷售市場中,佔比例最大的晶圓製造設備部分,在2009年下跌了46%,僅達120億,然而2010年晶圓製造設備市場將逆勢成長54%,2011年更將持續成長28%,達到236億美元。

封裝設備市場則在2009年下跌33%,市場總值為14億美元,但在接下來兩年將持續成長,預估於2010年,封裝設備市場可達24億美元。另外,在測試設備市場部分,2009年預估下跌55%,僅達16億美元,同樣會在未來兩年連續成長,估計到2011年,市場可倍數成長達到33億美元。

儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減,然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。此外,半導體封裝材料市場亦有穩定的成長,根據SEMI與TechSearch International日前共同出版的報告顯示,2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值,將達到158億美元,至2013年將進一步增長至201億美元。

各區域市場半導體設備銷售預測
各區域市場半導體設備銷售預測





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - SEMI:半導體設備市場明後年成長53%、2...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首