Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

得可發表新款基板箝位技術

上網時間: 2009年12月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:箝位  OTS  基板 

得可(Dek)宣佈推出新的頂壓式側夾(OTS)基板箝位技術。這一靈活技術牢固定位印刷電路板以備處理,以確保改進最終良率的高品質印刷。

得可的OTS是確保基板精準定位,側夾夾緊控制前夾持基板平直的尖端裝置。基板予以壓平以加強真空治具接觸;夾板隨後從基板上部移開以進行緊貼邊緣的印刷。而通過最佳化邊緣印刷的焊膏塗敷,這一製程充分提高良率潛能。事實上,在該技術評估階段的最初報告上已有客戶因OTS提升20% 的焊膏塗敷。

除了最佳化焊膏塗敷外,OTS系統非常靈活,可根據不同基板厚度進行自動調整,且無需在生產批執行間進行設置,因而避免人工干預。此外,OTS的夾板更進一步加強基板定位的靈活性和安全性,能對不平行的基板進行自動調整。

該技術使用下一代Instinctiv V9用戶介面軟體,透過觸控式螢幕調整或儲存邊夾和側夾壓力,便於使用且增強靈活性。OTS與所有的治具產品相容,包括得可廣受歡迎的HD Grid-Lok系統。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 得可發表新款基板箝位技術
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首