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Fabless仍否是IC業者的最佳選擇?

上網時間: 2009年12月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:無晶圓廠  fabless  半導體產業 

無晶圓廠(fabless)經營模式仍然是個極佳選項嗎?在日前於法國Grenoble舉行的IP-ESC 2009會議的一場座談會上,與會人士探討了半導體產業型態的演進,並分享了對無晶圓廠經營模式究竟是否仍符合時宜的看法。

半導體產業經營模式不斷演進,從整合元件製造商(IDM)到純晶圓代工廠(pure-play foundry),再到無晶圓廠IC業者與IP供應商、設計服務業等型態。其中有很多仍在遭受嚴苛的考驗。

「以上我們所說的是完整模式崩潰的結果;」Kaben Wireless Silicon總裁暨執行長Paul Slaby認為,接下來無晶圓廠經營模式也將出現分裂:「時間已經到了將其分裂成一小塊一小塊,演變成半無晶圓廠(semi-fabless)模式的時候。」

所謂的半無晶圓廠模式,包含開發部門--也就是IP設計業者、外包研發機構這些專長研發與產品開發能力的公司;還有投遞部門(delivery organization )--透過銷售通路以及外包的產品遞送業者,將產品送到市場上。根據Slaby的說法,半無晶圓廠經營模式的優勢,就是能在授權、NRE與授權費間取得折衷。

在開發部門,他表示這種經營模式能避免龐大的資本支出,降低研發、基礎設施與行銷等風險,並創造一些新業務;例如私人商標、品牌與授權。此外也能因為內含授權費與投資報酬效益,而帶來經濟規模。至於產品投遞部門,半無晶圓廠模式降低了管理成本,改善財務表現,也能將風險降到最低、擴充產品陣容。

Slaby以出版、製藥與好萊塢電影製片業經營模式打比方來說明;例如在出版業中,IC開發者的角色就像是作家,供應商/無晶圓廠公司就像是出版商,而晶圓代工廠則是印刷廠。而電影產業的製片與財務、通路模式,也與半導體產業很類似。

eSilicon的資深行銷總監 Kalar Rajendiran則表示,目前產業所面臨的現實是技術複雜度不斷升高,商機不斷減少,而且所有的東西都面臨聚合(converged)趨勢:「要製作一顆晶片,你得掌握40個以經驗取勝的專業領域,還有上百家供應商與潛在夥伴得挑選,做起來比看起來要難得多,自己搞是會累死人的;這樣的趨勢也催生了新的業務模式。」

Rajendiran指出,eSilicon的核心業務模式為價值鏈製造者(Value Chain Producer,VCP),就擁有可因應產業趨勢並協助其成長的優勢。根據該公司的介紹,所謂的VCP模式包含提供廣泛的設計、產品化與製造服務組合,能提供具彈性、低成本、低風險的晶片量產途徑。

另一家IC設計業者Zarlink Semiconductor資深副總裁暨光學產品部門總經理Stan Swirhun對於無晶圓廠經營模式的看法,則認為該模式的適用與否,端看一家公司的規模、業務重心以及成熟度。他指出,現在有越來越多的無晶圓廠新創公司,但風險投資業者的態度卻轉趨保守,這終將導致新創無晶圓廠公司的資金越來越少。

Swirhun認為,要取得成功,中小型無晶圓廠公司必須要掌握有利的技術或者市場優勢,才能降低營運風險;這得藉由專注於長生命週期的產品或是核心技術,並吸納專業人士、建立夥伴關係,以維持產品的差異化與成本優勢才能達成。接下來則是需要繼續尋找自己負擔少、風險也少的生意。

本身為風險投資業者的Emertec Venture投資總監Jean-Philippe Gendre,解釋了為何投資早期階段公司如此具挑戰性的原因:「生命週期資金(life cycle funding)約需要5,000萬美元,但退場時很難獲得超過2億美元的金額;這意味著投資報酬率有限。」

Gendre指出,一家公司可能會發生很多狀況,每次的出錯不但是花錢、也花時間;在產品終於上市之前,可能就得燒掉5,000萬美元。他提示了幾個成功的先決條件,首先就是必須擁有優秀的經營團隊,以及可衍生數款產品的彈性解決方案;能讓資金被充分的利用,就能延長投資的生命週期。

此外,有力的風險資金聯盟也是必要的:「如果在某些方面的條件夠,擴大風險資金聯盟好為公司重複籌募資金是一大關鍵。」第三,公司所投資的市場,必須是動力強勁且具備一定規模的:「我們需要有成長前景。」

而要降低投資風險,Gendre還強調了生態系統的重要性,包括EDA、晶圓代工夥伴的支援;如此才能讓剛起步的公司分散風險。或者是也可以透過建立子公司(subsidies.)的方式來開闢新的募資選項。

(參考原文: Panelists question fabless model viability,by Anne-Francoise Pele)





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