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藍牙與Wi-Fi晶片成長強勁 手機應用最大宗

上網時間: 2009年12月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:藍牙  Wi-Fi晶片  手機 

根據市場研究機構ABI Research的最新預測數據,到2014年,藍牙晶片的出貨量將達到近20億顆,而同時Wi-Fi晶片組的出貨量可達15億顆。該機構並指出,在上述的藍牙與Wi-Fi晶片出貨量中,各有一半與三分之一是應用於手機

「藍牙晶片與Wi-Fi晶片市場的成長動力強勁,不過這兩種晶片的平均銷售價格卻將持續下滑;」ABI Research分析師Philip Solis表示。其中Wi-Fi晶片將因為Wi-Fi Direct規格的興起受益頗多;該規格是允許短距離的裝置間點對點傳輸。

無所不在的藍牙則將與FM廣播、GPS、Wi-Fi等其他無線技術,有越來越多的組合;「將藍牙與其他無線技術整合在單晶片中,有助於降低成本。」Solis指出,該整合方案也能行動裝置的內部空間,預計到2014年,有七成手機與八成以上的Netbook都將內建藍牙。

此外也有越來越多藍牙支援較新版的省電技術BLE (Bluetooth Low-Energy);ABI新發表的報告,還分析了NFC、UWB、ZigBee與Wi-Fi等技術的前景。

(參考原文:1.5 billion WiFi chipsets to ship in 2014, says analyst,by Julien Happich)





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