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如何用當今的雷射切割技術滿足實際應用需求(第二部份)

上網時間: 2009年12月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:雷射切割  掃描  材料 

在上一篇文章(http://www.eettaiwan.com/ART_8800582791_480202_TA_2f89648e.HTM)中,探討了有關雷射切割技術的基本概念,以及新近的雷射切割技術的發展,特別是那些複雜的關於雷射切割控制的軟體工程。本文將繼續深入探討雷射切割技術的相關細節。

相對於那些採用了更高級控制軟體的高功率雷射,實際上高價位元的雙掃描頭的速度並不快,甚至有點慢。採用雙雷射來可以提高生產速度的想法,儘管聽上去不錯,但是這樣的設計既容易產生更多的品質問題,而且,事實上也並不能把速度提高一倍,因為,把兩個掃描頭彼此靠在一起,會產生物理上的局限性,而且,不得不使得其中一個掃描頭做出妥協。

當你將同一幅面分為兩半,並銜接在一起時,往往會發現某側的活件會多於另外一側。採用了雙掃描頭的設備,材料的速度上會有損失,因為,活件較多的一側的雷射切割對應的材料的速度相對較低。為此,雙掃描頭的廠家通常會把兩個雷射頭在材料寬度方向上彼此盡可能靠近,使得它們的模切區域盡可能地彼此重疊。

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本文由Spartanics公司提供





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