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MIPS、Tensilica攜手推動Android SoC設計

上網時間: 2009年12月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Android  SoC  ces  HiFi 

美普思科技(MIPS Technologies, Inc)與Tensilica宣佈,兩家公司正攜手推動Android平台上SoC(系統單晶片)的設計活動。透過雙方的合作,MIPS科技和Tensilica將協助廠商快速設計出以Android為基礎的新型家庭娛樂和行動消費產品。

兩家公司將於2010年1月7日假拉斯維加斯舉行的消費性電子展(CES)中,聯合展示一款整合了MIPS32處理器核心與Tensilica的HiFi 2 Audio DSP的設計。

Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音訊處理器,已在數百萬台的消費產品中得到驗證。它具備低功耗特性,並擁有超過60種音訊編解碼器的完備程式庫,可支援從簡易MP3到Dolby 和DTS的任何標準,更有完整的音訊後處理第三方解決方案可供使用。

Tensilica公司垂直市場行銷副總裁Mahesh Venkatraman表示,「我們能為晶片設計人員提供通過驗證的高品質音訊方案,適用於從行動無線電話到低成本數位相框、高畫質DTV、機上盒、藍光播放器以及更多的各類連網裝置。」





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