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GlobalFoundries為代工市場投下變數

上網時間: 2010年02月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  晶圓廠  SOI 

美商超微(AMD)公司在2009年時將其製造業務獨立出來,另行成立了一家專業的晶圓代工廠,使得AMD成為一家無晶圓廠的純半導體公司。由於AMD過去曾經以其晶圓廠作為可與英特爾公司抗衡的競爭利器,因而此舉對於AMD這家晶片公司而言可說是一大震撼。然而,這一作法也改變了當前全球晶圓代工產業生態。

AMD的作法顯示出該公司已坦承再也無法持續與英特爾公司間的資本競賽。AMD甚至認為勢必得擺脫晶圓廠,才足以確保其生存。時間將會證明AMD的這一策略是否管用,以及這一策略作法對於全球代工業務所具有的意義。

AMD獨立而出的這家晶圓代工廠GlobalFoundries一開始就獲得了AMD與阿布達比(Abu Dhabi)政府的支持。該新公司擁有AMD在德國Dresden兩座晶圓廠,以及一座位於美國紐約州馬爾他鎮(Malta)尚在興建中的新晶圓廠。

“從技術策略來看,GlobalFoundries針對整個電子產業的各個應用區段都進行了全面性的部局,”Gartner半導體製造部研究副總裁Bob Johnson說。針對微處理器、繪圖、遊戲市場,該公司規劃了45、32、20/22nm的超高性能(SHP)製程技術;針對無線網路、手持裝置、消費等廣大市場,則有40/45nm LP、28nm超低功耗(SLP)和20/22nm SLP製程。而針對嵌入式、有線網路、DSP、繪圖、運算領域,GlobalFoundries則提出了28nm HP和20/22nm HP的技術藍圖。這些技術藍圖依規劃將陸續自2010年起就緒。

然而,這家信心滿滿的公司似乎尚未能以其理想中作為一家先進晶圓代工廠的角色定位作好萬全的準備。例如,GlobalFoundries稍早前曾宣稱他們已擁有一座可實現高生產良率的45nm製程晶圓產線,而這可是當今全球晶圓代工龍頭的台積電(TSMC)所不及的。

GlobalFoundries位於Dresden的Fab 1規劃提供高性能SOI和高性能矽晶圓(HP Bulk)等製程;位於紐約馬爾他的Fab 2則計劃提供28/22nm製程技術,預計2011年竣工,2012年投產。

不過,GlobalFoundries現階段所提供的45nm製程事實上只針對單一家的客戶──AMD所採用的SOI技術,但該技術顯然還不是目前市場上的主流技術。

事實上,這家新的代工廠也坦承,在2009年中期以前,它們只有兩家客戶:AMD與意法半導體(STMicroelectronics)。甚至是AMD自己的繪圖晶片部門ATI至今也仍採用台積電的代工製程。

儘管GlobalFoundries預期在2010年起就能擁有主流的45/40nm非SOI技術製程,但在那之前,它隨時都可能在此代工競賽中屈居於後。

由於體認到晶圓代工廠追逐戰的本質,阿布達比的投資公司Advanced Technology Investment Co.(ATIC)在去年九月以39億美元收購了新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)。ATIC將整合特許半導體的資源於GlobalFoundries公司,以便為新公司帶來現成的廣大客戶基礎、既有的製程技術與晶圓廠,以及GlobalFoundries打入這一市場時更需要的口碑與信任感。

“Globalfoundries (AMD)提供了先進技術開發能力;而特許半導體不僅提供既有客戶群,也包括了EDA工具在內,”Gartner的Johnson說。或者,還可進一步借助後者在亞洲地區長久耕耘的實力進一步強化在當地的客戶關係。

不過,關於這家新代工業者與新加坡特許半導體的合併,業界也有不同的聲音。部份業界人士不看好兩家公司的併購能夠輕易完成。它需要的是能夠有效地整合兩家公司的文化,以及融合不同地理區的團隊。有些業界觀察家預測這將會是一場頗具挑戰性的腦力激盪,他們認為一旦兩家晶圓代工公司開始整合,特許半導體的管理團隊與工程人才將會尋求出走。

此外,GlobalFoundries前任董事長Hector Ruiz已於去年十一月卸任,在缺乏他的指導方針輔佐下,這項整併工作可能會變得更為棘手。Ruiz被懷疑將AMD的GlobalFoundries分割資訊洩漏給美國避險基金(Galleon Group)內線交易案中的被告。

無論如何,GlobalFoundries確實擁有技術實力。同時,這家公司也積極地尋求業界的合作。或許有一天,GlobalFoundries真的會為台積電帶來某方面的威脅,但那並不至於發生在可預見的近期之內。

作者:馬立得、江城





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