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功率技術/新能源  

ST新款智慧功率模組簡化低功率馬達控制設計

上網時間: 2010年04月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:功率模組  IPM  STGIPS10K60A  STGIPS14K60  STGIPL14K60 

意法半導體(ST)新推出四款智慧型功率模組(IPM)產品:STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60以及STGIPS20K60,適合家用電器和低功率馬達驅動應用,能為客戶提供簡單且小巧的AC馬達驅動應用解決方案。新元件整合了控制功能、IGBT開關以及其它功能,進一步實現更小、更可靠、更低廉的控制器。

在空調設備、冰箱、烘乾機或洗衣機等家電內,ST的智慧型功率模組直接連接在微控制器與設備馬達之間,用於控制馬達的速度,先進的功能可支援先進電流感應功能和更低的功耗。在智慧型功率模組的內部,微控制器訊號被內部功率開關(IGBT)和專用控制器轉換成正確的高功率波形,從而驅動馬達。僅需一個功率模組即可替代30多個離散元件,因此可在提高控制應用可靠性的同時,降低尺寸和成本。

每款模組都含有三個內建穩流二極體(freewheeling diode)的600V IGBT半橋式電路、意法半導體獨有的控制晶片、靴帶式二極體(bootstrap diode)以及保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用於過電流保護和短路故障監控的比較器。在一般的情況下,控制馬達速度(磁場導向控制)需要安裝外部電流感測元件,而STGIPL14K60內建運算放大器,使設計人員無需再使用外部電流感測元件。

此外,這款產品還內建盲時插入電路(dead-time insertion),以防止過強電流燒毀IGBT。STGIPL14K60,STGIPS14K60以及 STGIPS20K60均內建智慧型關機功能。

四款產品均使用意法半導體的覆銅陶瓷基板(Direct-Bond Copper ,DBC)封裝,這項技術可提高散熱效率,實現最大的功率密度和高絕緣性能,有助於安全作業。25腳或38腳的SDIP封裝配備一個裸露的導熱片(thermal pad),可在晶片與散熱片(heatsink)之間建立高效的散熱管道,並取得最低 2.4°C/W的優異熱阻性能。

這四款全新的智慧型功率模組擴大了意法半導體現有的以動作控制和家電為目標應用的產品陣容,該產品陣容包括微控制器系列產品,如STM8和STM32,以及各種感測器、保護元件以及AC開關(包括閘流體)。





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