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射頻/無線  

Avago針對點對點無線應用開發RF前端方案

上網時間: 2010年05月31日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SMT  WSD  點對點  表面安裝  後端接取 

安華高科技(Avago Technologies)宣佈針對38GHz到42GHz行動無線基礎建設與後端接取(backhaul)點對點無線市場開發出五款專有的 SMT / WSD晶片系列初期原型;以市場需求與客戶意見為基礎,Avago設計出採用表面安裝式封裝的高效能毫米波產品。

Avago多重市場產品行銷經理Allen Chien表示,Avago的38GHz與42GHz點對點無線解決方案擁有四個主要晶片以及一個晶圓級封裝指向性功率偵測器。該創新的晶片組可協助行動業者提升後端接取容量,以滿足行動數據通訊用戶需求。

無線通訊基礎建設市場目前正逐漸擴展以滿足行動通訊客戶越來越高的數據率與可靠連線要求,智慧型手機以及其他設備需要的高頻寬必須由後端接取解決方案提供,點對點骨幹無線通訊承載了由光纖入網點(Points-of-Presence)到無線接取點的高通訊流量。

在部份地區,38GHz (37-40GHz)以及42GHz (40.5-43.5GHz)為需要取得執照的無線通訊基礎建設頻帶,隨著可以提升通訊容量新點對點無線通訊的設計與部署,許多無線設備製造商開始切換到表面安裝式封裝而不再採用傳統的晶片搭配連接線設備,透過表面安裝技術,無線設備供應商將可以以更短的設計時間將成本更低、更精簡的無線產品帶入市場。

這些晶片組使用Avago特有的0.17μm偽相高電子遷移率電晶體(PHEMT;Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)製程技術製造,採用80GHz的FT電晶體,這個製程可以充分滿足40GHz應用的需求,由Avago高良率、高產能6吋晶圓廠進行生產,產品採用5mm x 5mm表面安裝的捲帶式封裝出貨,生產與測試程式序完全自動化,每月產能可以高達數百萬顆。

這四款5mm x 5mm SMT晶片涵蓋38GHz到42GHz頻帶:升頻、降頻、功率放大器與多工器;高指向性功率偵測器採用0402晶圓級封裝(WSP); 升頻轉換器提供可變增益放大器(VGA)帶來24dB增益控制; 1W輸出20dB功率放大器與高線性度達36dBm的OIP3;整合緩衝器與多工器。低雜訊接收器/降頻轉換器:雜訊指數低於4.5dB





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