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KLA-Tencor全新Archer 300 LCM瞄準1/2xnm製程

上網時間: 2010年06月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Archer 300 LCM  測量  曝光機  晶圓廠  製程 

KLA-Tencor 日前推出全新 Archer 300 LCM 測量系統,新產品支援線上及時監測與曝光機檢驗應用,主要瞄準1Xnm半間距記憶體和 2Xnm 邏輯處理技術,不僅改善測量精度和速度,還特別添加了晶粒內測量功能,可作為整個晶圓廠的綜合疊對誤差管理解決方案。

KLA-Tencor 的疊對測量事業群副總裁兼總經理 Noam Knoll 表示:「實現向 193i 微影的新擴展對關鍵層的疊對容許誤差已產生巨大影響。特別是,兩次圖像合成微影的使用將 32nm 製程上的容許疊對誤差降至僅僅幾奈米,並且之後更先進的製程其容差甚至更小。這種限制是前所未有的。」

而新的疊對測量技術機台 Archer 300 LCM 能滿足了在兩次圖像合成及其它具有挑戰的層上測量疊對誤差所要求的嚴格規範。另外,KLA-Tencor還開發出一種更具成本效益的方法,讓黃光微影工程師能夠對晶圓進行更多測量,藉此有效監測這些參數:加快測量速度,加上結合使用放在晶粒內的非常微小的測量目標,而非只是放在晶粒切割道間之區域。

Knoll指出,這些功能都能透過一個獨立的小型機台上提供。在解決影響最先進製程疊對難題方面,Archer 300 LCM 向前邁出了一大步。

Archer 300 LCM 進一步改善了光學系統,能夠提供比上代 Archer 200 更佳的精準度和總體測量不確定度 (TMU)、更好的測量可重複性,以及更快的移動 - 獲取 - 測量 (MAM) 時間。其新的晶粒內疊對測量功能有助於晶片製造商實現複雜的疊對校正,以實現精準的圖形曝光成像;並且 現有廣泛被使用的 Archer 機台能進行升級,且其設計具備可擴展至其它測量功能的能力,這將有助於保護晶圓廠的資本投資

Archer 300 LCM 系統已出貨至全球主要記憶體和邏輯半導體廠,將用於先進開發和大量生產中的疊對測量應用。





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