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Crossing獲四項關鍵半導體生產自動化專利

上網時間: 2010年07月06日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:自動化  製程  晶圓  LED  PV 

半導體前段及後段製程自動化解決方案及工程服務供應商Crossing Automation宣布,該公司的產品已獲得四項新專利,範圍涵蓋晶圓生產設備前段的Loaport(裝載埠)、晶圓輸送機器手臂和晶圓輸送機器手臂的終端操作器。未來Crossing還將把這些專用應用在 LED 和太陽光電(PV)等綠色技術和生命科學領域。

Crossing 總裁兼CEO Bob MacKnight 表示,新專利所涵蓋的技術是在針對新的市場要求,改良現有解決方案而開發出來的。這些解決方案並且具有成本效益,能縮短半導體設備製造商客戶的產品開發週期。

新專利包含晶圓機器手臂(Wafer Engine, 專利號:7,648,327);可變批次設備前端工序晶圓裝載埠(Variable Lot Size Loadport, 專利號:7,585,144 和7,597,523);以及超小面積接觸的機器手臂的終端操作器(Ultra Low Contact Area End-Effector, 專利號:7,669,903)

晶圓機器手臂專利是一個高速和高效率的晶圓輸送機器手臂的先進解決方案。它用於設備前段工序, 能服務兩至六個或更多的裝載埠。 Wafer Engine採用了一種經過現場驗證、佔地少、重量輕的折疊型垂直移動軸,以及一個可執行高速雙晶圓交換的雙滑動線性機器手臂裝置。該專利還描述了在機器手臂滑動體上配置晶圓對準和環境調節裝置的功能。

Wafer Engine是Crossing 的ExpressConnect 系統中的一個重要子系統,同時也是目前被多家300mm半導體晶圓廠採用的Spartan EFEM and Sorter(設備前端和晶圓分揀機)產品系列取得成功的主要原因之一。

可變批次設備前端工序晶圓裝載端口專利涉及一種符合BOLTS 標準的晶圓裝載端口。該裝載端口配備了一個可垂直索引的容器支承裝置和一個可控的環境屏蔽罩。這些功能有助於實現晶圓處理設備的裝載端口與不同容量和/或構造的晶圓容器之間靈活的接口連接。也適用於不同規格的前開式晶圓盒(FOUP),簡化其運輸器和處理設備之間的交接和兼容。

超小面積接觸的機器手臂的終端操作器專利適用於一種機器手臂的終端操作,支承與處理半導體晶圓或其他薄面基板的方法。它能夠最大限度地減低晶圓背面與機器手支承/夾持表面之間的關鍵接觸處粒子的產生和/或轉移。此外,這種終端操作器上的支承部件能夠適應可能因表面應力或重力而造成變形的非平面晶圓。此支承部件的晶圓接觸單元還可以在無需移除或調整終端操作器的情況下進行處理或替換。

Crossing 目前在全球各地擁有124項專利,並有44項新的專利應用和等待審核。





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