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集邦:DRAM合約價下探 PC記憶體容量攀升

上網時間: 2010年08月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DRAM  記憶體  DDR3  DDR2  OEM 

根據集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange調查顯示,隨著DRAM價格逐步調降,PC OEM考慮下半年起調高DRAM搭載容量;預計今年第三季筆記型電腦平均記憶體搭載容量的3GB將在第四季時將攀升至3.13GB,成長幅度為4.3%。

雖然PC OEM對下半年旺季銷售傾向保守,加上近期DRAM庫存略高,買方趁勢壓低8月合約價格,為後續耶誕檔期鋪路,賣方也考慮下半年2Gb顆粒將大量產出,接受價格逐步調降,使PC OEM廠於下半年考慮重新調高DRAM搭載容量;預計筆記型電腦平均記憶體搭載容量將在第四季時將攀升至3.13GB,成長幅度為4.3%。

根據集邦科技最新公佈的價格顯示,8月上旬DRAM合約市場中,DDR3 2GB合約均價從7月下旬的44美元下跌至42美元,跌幅約4.5%,由於DDR2在合約市場比重大幅降下,因此下跌約8.75%,到36.5美元。

集邦科技表示,DRAM顆粒價格受到PC OEM下修出貨數位與庫存水位增高影響,DRAM顆粒價格逐步下滑,但DRAM廠業績與獲利表現卻不受影響,韓系廠商如三星與海力士的毛利率皆維持在40%以上,日商爾必達的毛利率也有35%,台系廠商如力晶上半年也交出獲利破新台幣百億元的成績。除了顆粒價格上揚外,其最主要貢獻還是來自於製程上的轉進,讓顆粒成本可以大幅降低,即使第四季產出量目前有供過於求的疑慮,但不至於會低於成本銷售。

根據集邦科技預估,由於邁入50nm製程後,線徑寬可以比過往更縮小,各家不約而同皆以2Gb顆粒為生產主力,下半年將正式成為市場主流顆粒,而在成本上,40nm製程的2Gb顆粒成本約在1.0到1.2美元間,比起50nm製程成本,可降低約20%,跟60nm製程相較,更將近50%的成本價差,只要能快速轉進先進製程,各DRAM廠的營業利益率(OP Margin)仍可維持獲利空間。

集邦科技表示,在金融風暴過後,各DRAM廠在資本支出上更謹慎,不再盲目以擴產方式來擴大經濟規模量並壓低成本,現在各家廠商皆以提升自有技術、加速製程轉進與快速提升良率,來降低成本並提升競爭力,韓系廠商轉進速度最快,如三星的56nm與46nm製程皆以進入量產階段,35nm製程更預定於第四季產出,將占第四季產出5%到10%左右。

而日系廠商爾必達除使用微縮製程讓現有63nm製程的顆粒產出量直逼50nm製程外,也放棄研發50nm製程標準型DRAM,直接跳入45nm製程,且預計第三季導入量產,而屬於爾必達子公司的瑞晶,目前已有2台浸潤式機台移入,年底合計將有6台浸潤式機台供45nm製程轉進用,預計明年首季末瑞晶將全數轉入45nm製程,成為爾必達生產標準型DRAM的生產重鎮,力晶第四季也有2台浸潤式機台移入,明年合計共有4台浸潤式機台,足以供應力晶標準型DRAM轉進。

而屬美光陣營的南科與華亞科,南科預計於第三季末可將產能擴大至5萬片,明年首季增至6萬片,華亞科也正積極轉換製程當中,預計第四季初可全數轉至50nm製程與少量40nm製程,屆時產能也將回復至13萬片,產出量大幅度的提升將在明年首季湧現。





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