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GSA:第二季晶圓製造、光罩價格出現小幅下跌

上網時間: 2010年09月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓價格  第二季  GSA  下跌  8吋 

根據全球半導體協會(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新調查結果,相較於前一季的產能吃緊、價格上漲,2010年第二季晶圓價格(wafer prices)出現下滑趨勢。GSA的數據顯示,第二季 8吋 CMOS製程晶圓製造平均價格較上一季下跌了9.5%,不過 12吋 CMOS製程晶圓製造價格則持平,約在3,200美元左右。

GSA調查數據亦顯示,8吋晶圓CMOS製程的光罩組(mask set)價格也呈現下滑,在經歷了兩季的漲價之後,第二季則是平均下跌12%;至於12吋晶圓CMOS製程光罩組價格則連三季呈現持平狀態。此外GSA指出,部分種類的封裝價格也在第二季下跌,例如QFN封裝價格就下跌了5.3%。

以上調查數據是GSA新公布的「Q3 Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report」內容的一部分,該報告涵蓋各開發階段與製程節點的晶圓與光罩價格等等相關資訊,可供GSA會員上網查詢。

(參考原文: Wafer prices declined in Q2, says GSA,by Peter Clarke)





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