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改弦更張 中芯國際能否重振雄風?

上網時間: 2010年10月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中芯  中國  晶圓代工  王寧國  策略 

中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任執行長王寧國(David N.K. Wang)表示,該公司在經歷一段動盪時期之後已經重上軌道,目前正積極重建客戶信心,並將公司經營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術領域。

中芯的新策略似乎是專注於晶圓代工市場的主流領域,特別是邏輯、類比與混合訊號,而不是像過去那樣滿足所有客戶的不同需求。王寧國在接受EETimes美國版的訪問時表示:「我們現在更以服務品質為優先,最終目標是讓中芯能跟競爭對手一樣好,甚至超越他們。」

王寧國也公布了中芯的製程技術藍圖,其進度顯然落後其他同業;他表示:「我們打算縮小與同業之間的技術差距,我們也打算成為一線客戶心目中的晶圓代工第二來源(second-source)首選,以及中國本地晶片廠商的第一選擇。」

中芯國際是否能達成以上那些目標,還有待時間觀察;如同往日,該公司仍面臨來自GlobalFoundries、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)等晶圓代工廠同業的激烈競爭。再加上,IC市場成長趨緩,有人認為,晶圓代工產業景氣將加速走向衰退。

但多數業界人士認為中芯會存活下去,該公司有強勢的中國政府做為後盾,分析師表示,中國政府不會眼睜睜看著中芯這樣稀有珍貴的公司失敗。根據市場研究機構IC Insights 的排行榜,2009年,台積電仍然是全球最大的晶圓代工廠,接下來依次是聯電、特許(Chartered)、中芯國際與GlobalFoundries。

目前,晶圓代工市場熱度升高;Barclays Capital分析師C.J. Muse在一篇研究報告中指出:「我們非常同意晶圓代工領域的“軍備(即資本支出)競賽”正如火如荼的說法,包括台積電對28奈米製程的投資,以及三星、GlobalFoundries的產能擴充。但我們也預期,晶圓代工業者資本支出將在2011年衰退3%~19%。」

Muse指出,中國兩大晶圓代工廠中芯與華力(Hua Lei,宏力半導體與華虹NEC合資公司),明年資本支出規模看來都有限,兩家公司在2011年都沒有積極發展先進製程的計畫;在產能部分,中芯曾表示將在2011年第二季以前擴充北京廠產能,多數新添設備預計今年底就會裝機,也意味著該公司明年的資本支出加碼有限。

無論如何,王寧國正大刀闊斧執行中芯的轉型策略;中芯在成立之初,原本是以台積電、聯電為頭號競爭目標,急速發展其包山包海的技術,涉足類比、微機電(MEMS)、液晶面板(LCD)、太陽能等等代工領域,但這樣的策略被證實是有缺陷的。王寧國上任之後,除進行組織重整,也縮小了公司的技術領域、捨棄不必要的業務,例如退出太陽能代工市場。

中芯也正洽談將位於中國四川成都、湖北武漢的兩座代管晶圓廠脫手,專注經營上海、北京兩座12吋廠,以及位於天津、上海的四座8吋晶圓廠。此外,王寧國也尋求更穩定的利潤,除了改善產品與客戶組合,也接受了來自大唐電信(Datang Telecom)的投資。

王寧國表示,不同於過去「站穩腳步之前先壯大公司規模」的策略,現在的中芯需要的是「在擴充公司規模之前先變得強壯」。目前中芯的獲利已經改善,也逐步重建客戶信心,王寧國指出,該公司的一大優勢,就是立足於全球最大的消費市場,並擁有堅強的製造產能做為基礎。

中芯的65奈米製程已經量產,不過王寧國坦承,該公司在65奈米製程節點仍落後競爭對手至少五年,在45奈米製程節點則落後約2~3年;為縮小與對手之間的差距,中芯已向IBM取得部分技術授權,但仍需克服量產問題。

中芯最近在北京12吋廠展開低漏電65奈米製程量產,並準備前進55奈米製程,預計在2011年第三季試產;該公司也正開發45/40奈米低漏電製程、以及45/40奈米通用製程技術,分別預計在2011年第四季與2012年第二季進入試產。

(參考原文: SMIC CEO: China foundry vendor back on track,by Mark LaPedus)





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