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TI全新負載點方案實現800W/in3電源密度

上網時間: 2010年11月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:負載點  電源管理  電源密度  TPS82671  TPS84620 

德州儀器 (TI) 宣佈針對負載點 (point-of-load, POL) 設計推出兩款最新的電源管理晶片 TPS82671 與 TPS84620 ,可減小電源管理晶片尺寸、提升電源密度及效能。這兩款整合型電源解決方案不僅能夠簡化可攜式電子設備、通訊設備以及其他工業應用設計,更能夠加速產品上市進程。

TPS82671 尺寸僅6.7mm2,是目前最小型的整合型插入式電源 (plug-in power) 解決方案,每平方毫米的電流可達 90 mA。該元件可在 TI 高度為 1 mm的全新 MicroSiP封裝中整合所有外部元件,進而可以簡化如智慧型手機等 600mA 可攜式電子產品的設計。

TPS82671 在運作中靜態電流 (quiescent) 非常低,僅為 17uA,並且能以 2.3V∼4.8V 的輸入電壓實現超過 90% 的電源效率。獨特的 PWM 變頻 (frequency dithering) 特性不僅能降低雜訊,同時還可大幅提升射頻靈敏度 (radio frequency-sensitive) 設計。

而6A、14.5V TPS84620 可實現每立方英吋超過 800W 的電源密度,效率達 95%,熱散逸 (thermal dissipation) 功能也比同類競爭解決方案高出 30%。這款整合型降壓解決方案可在同一元件中高度整合電感與被動元件,而且只需要三個外部元件,就能夠在不足 200 mm2的面積上實現完整的解決方案。TPS84620 可支援使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎架構及工業系統。

TPS82671 與 TPS84620 現已開始量產供貨。TPS82671 採用 8 接腳,2.3 mm x 2.9 mm x 1 mm MicroSiP BGA 封裝;TPS84620 採用 15 mm x 9 mm x 2.8 mm QFN 封裝。





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