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台灣半導體產能將在2011年躍升全球第一

上網時間: 2010年11月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣  半導體產能  日本  2011年  晶圓 

根據市場研究機構IC Insights 的預測,台灣將在 2011年中超越日本,成為全球半導體製造產能最高的區域市場。到2011年7月,台灣的半導體產能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓,而同時間日本半導體產能則為280萬片8吋約當晶圓。

超越日本成為全球半導體產能第一,將讓台灣從後端封裝測試廠的集中地,成為全球半導體製造大國;目前台灣除了有兩座世界領導級晶圓代工廠台積電(TSMC)與聯電(UMC),還有數家記憶體供應商與晶片製造商。


IC Insights 指出,在2006年,日本的半導體產能約比台灣多25%;到2015年,台灣半導體產能規模將達到每月410萬片8吋約當晶圓,佔據全球總半導體產能的25%左右。

(參考原文: Taiwan projected to be #1 in wafer capacity,by Dylan McGrath)





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