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新墨西哥大學控告英特爾侵犯雙重圖形微影技術專利

上網時間: 2010年11月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:雙重圖形  微影  新墨西哥大學  英特爾  控告 

美國新墨西哥大學(University of New Mexico,UNM)的技術授權部門UNM.STC,日前向美國聯邦法院控告英特爾(Intel)侵犯該校所持有的雙重圖形微影(double patterning lithography)技術專利。在6月份時UNM.STC也曾以相同的名義,向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)。

但STC總裁暨執行長Lisa Kuuttila表示,在台積電與三星同意取得技術授權後,該機構已經撤回告訴;而根據STC說法,瑞薩電子(Renesas Electrinics)、海力士半導體(Hynix)與東芝(Toshiba)也有支付授權費用以使用上述技術。不過Kuuttila不願透露技術授權協議的細節,以及權利金的內容;在被問到STC是否還打算針對其他使用雙重圖形微影的半導體公司採取類似的法律行動時,她也拒絕提到任何廠商名稱。

「我想較恰當的說法是,大學認為,如果有公司使用該雙重圖形微影技術,應該以正當程序取得協議並支付合理授權費,而這對產業界來說也是非常重要的。」Kuuttila表示,UNM希望能因為其訴訟行動,讓全球各大晶片製造商成為其正式授權名單中的成員:「如果英特爾成為我們的授權對象,對我們是一大激勵。」

由於半導體製程節點進入32奈米節點,為了補償線寬微縮與影像模糊的問題,晶片製造商開始採用雙重圖形技術;該技術有許多不同的種類,但並不清楚UNM所持有的雙重圖形微影技術專利,是否涵蓋目前所有的雙重圖形技術。UNM是在2000年取得雙重圖形技術專利,技術開發者包括該校的多位研究人員。

UNM所取得的美國專利號碼(U.S. Patent No.)為6.042.998,標題是「擴展微影圖像空間頻率的方法與儀器(Method and Apparatus for Extending Spatial Frequencies in Photolithography Images)」,技術開發者包括該校電子與電腦工程系知名教授Steven R. J. Brueck,他同時任教物理與天文系,並擔任該校高科技材料研究中心總監。

針對與墨西哥大學之間的專利訴訟案,台積電於日前(16日)宣佈,ITC所做的調查案已經以有利於該公司的方式終結;目前台積電與提起訴訟的STC均已向法院提出終止調查申請。這項調查內容指稱台積電37奈米及以下的半導體製程侵害編號第6,042,998號 (998”專利)的美國專利,但台積電否認這項侵權指控。

台積電資深副總經理暨法務長杜東佑表示:「雖然台積公司對於此次STC.UNM這種基於無效專利而提出的案件感到遺憾,但仍欣見本案終能解決」。

(參考原文: University of New Mexico sues Intel,by Dylan McGrath)





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