焊片電容基底冷卻的最佳化

由於繞組設計特殊，新電容的ESR值在60℃條件下降低了30%，基底和繞組之間的熱阻降低了50%。這種堅固的電容還具有特殊強化的殼體，確保長期的高度穩定性。

由於縱向公差降低到了±0.2 mm，整個電容組可以通過相當薄的散熱墊與散熱片連接。這樣確保了與散熱片的最佳熱連接，同時降低了成本。在適當操作條件下，最多可以獲得超過50%的波紋電流能力。

用於基底散熱的焊片電容包括B43540*(85 °C)、B43543*(105 °C)和B43505*(105 °C)系列，尺寸介於30 x 35 mm至35 x 55 mm。電容都配有PET收縮套用於絕緣，並且符合RoHS。如果需要，還可以提供無絕緣或安裝了散熱墊的產品。

新產品可用作帶散熱片的變頻器或專業電源的直流鏈路電容；以及用於波紋電流負載極高的直流鏈路。主要優勢包括：使用壽命長；可靠性高；波紋電流能力出色；工作溫度超過50℃時仍具有低ESR值；基底和繞組之間的熱阻最低；適合使用薄散熱墊；符合RoHS。