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英飛凌採用90nm SOLID FLASH技術的安全晶片問世

上網時間: 2010年12月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SOLID FLASH  非接觸式  EMVCo  Common Criteria EAL 5+  認證 

英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣佈推出新一代採用 90奈米 SOLID FLASH 技術的安全晶片。透過推出 SOLID FLASH 技術,英飛凌表示,該公司將成為首家結合 Flash 高彈性及高可靠特性的安全非接觸式產品供應商,其目標應用包括付款、身分證、高階行動通訊及交通運輸等。首款 SOLID FLASH 產品已經正式通過 EMVCo 和 Common Criteria EAL 5+ (high) 兩項認證審核。

Flash 技術的彈性能於整個價值鏈中有效節省時間,同時減少複雜度並降低風險。隨著英飛凌 SOLID FLASH 技術推出,客戶將於多方面獲益。舉例來說,利用立即可得,採用 SOLID FLASH-based 安全控制器硬體樣品,可進行快速簡單的原型製作、取樣和程式碼更改。此外,相較於光罩式唯讀記憶體 (Mask Rom),預定的晶片生產前置時間可縮短 50% 以上。不同版本的 Mask ROM 存貨管理起來相當複雜,SOLID FLASH 產品則可由系統整合商依需求配置,因此只需要存放少量非特定的 Flash 產品。如此一來,將可減輕規劃期之負擔、降低存貨成本和風險,以及縮短產品上市時間。

此外,ROM 產品的光罩成本將因轉換為較低的結構形狀(例如 90nm 或 65nm)大幅上升,同時 ROM 的最小訂購量也因批量的增加而上升。

除了上述的開發和運籌流程優點,SOLID FLASH 還具備精密的安全概念,提供與 Mask ROM 類似的安全等級。此功能安全無虞,因有安全的光罩傳輸、安全下載及特殊鎖定機制,由英飛凌特殊的快閃記憶體載入器所完成,並與硬體共同通過認證。英飛凌亦建置架構式的方法,確保產品的安全性,並防止記憶體受到分析和拆解。硬體防火牆能夠隔離程式碼、資料和其他應用程式。此外,SOLID FLASH 裝置還支援錯誤修正功能,可修復 1-bit 錯誤。上述特殊安全功能甚至可讓 SOLID FLASH 技術適用於高階安全晶片卡應用產品。

英飛凌將其領先業界之晶片卡和車用 IC 技術延伸至SOLID FLASH的開發上,因兩者產品具備相同的基本 Flash 單元 (cell) 概念。目前,以 Flash 為基礎的產品已經成為車用領域的主流,在安全性至關重要的車用產品(例如煞車和安全氣囊系統)中,也不再設計採用 ROM 產品。晶片卡和安全性應用產品同樣將配置通過認證的 Uniform Channel Program (UCP) Flash 單元,其資料保存時間長(至少 10 年)又十分耐用,於 220nm 和 130nm 產品中已使用多年,現在也將用於 90nm Flash 產品。

首款 90nm SOLID FLASH 系列產品 SLE 77主要應用於接觸式 SDA(靜態資料認證)及 DDA(動態資料認證)付款系統。其他以 SOLID FLASH 為基礎的產品將於 2011 年陸續推出。





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