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廠商競投資 晶圓代工產能恐陷過剩危機?

上網時間: 2011年01月13日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工  資本支出  產能  過剩  2011年 

一位產業分析師警告,多家領導級晶圓代工紛紛加碼 2011年資本支出,這種「軍備競賽」恐怕會持續下去,也讓市場蒙上晶圓代工產能可能過剩的陰影。

晶圓代工新秀 Globalfoundries 最近計劃將 2011年資本支出調高至54億美元,對此匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo認為,台積電(TSMC)與三星(Samsung)等廠商可能會跟進,並導致晶圓代工市場產能過剩。

「Globalfoundries的資本支出將用以升級德勒斯登晶圓廠,以及興建分別位於美國紐約州與阿布達比的新晶圓廠。」Pelayo表示:「隨著GlobalFoundries加碼資本支出,其他同業可能也會跟進,讓今年晶圓代工整體資本支出成長率有機會達到50%。」

他補充指出,除了GlobalFoundries加碼資本支出27億美元,預測三星與台積電會各自將今年資本支出額增加10億美元;而GlobalFoundries今年度的資本支出計畫若都確切實行,該公司有可能取代聯電(UMC)成為全球第二大晶圓代工廠。

「雖然殺手級應用增加、IDM業者增加外包業務以減輕資本密集負擔,但過多的產能仍然是個風險;」Pelayo警告,2011下半年晶圓代工市場可能會出現產能過剩、產能利用率下滑,以及業者利潤降低的危險(特別是若供應鏈庫存回補效應不再)。

編譯: Judith Cheng

(參考原文: Foundry capacity glut seen in '11,by Mark LaPedus)





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