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展訊發佈40nm低功耗TD-HSPA/TD-SCDMA多模通訊晶片

上網時間: 2011年02月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3G  TD-HSPA  TD-SCDMA  SC8800G  EDGE 

中國2G/3G無線通訊終端核心晶片供應商展訊通信(Spreadtrum Communications)日前攜手中國半導體產業協會、青島海信通訊、華為終端、瀋陽新郵通訊設備等公司發佈首款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA / TD-SCDMA 多模通訊晶片 SC8800G ,並於現場展示多款基於該晶片的商用手機產品。

展訊 SC8800G 採用 CMOS 40nm 先進製程,可提供高性能、低功耗、高整合度與低成本等優勢,以滿足下一代通訊備需求。展訊 SC8800G 可執行於 TD-HSPA 、 TD-SCDMA 、 GSM 、 GPRS 和 EDGE 模式,並支援速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。

展訊通信公司期望藉由 SC8800G 產品的問世,推動大幅降低 TD-SCDMA 終端價格至與2.5G產品價格相媲美,從而為靈活多樣的 3G 業務承載提供更堅實的平台。 同時,透過採用 40nm技術,將能為 TD-SCDMA 、 TD-LTE 乃至 4G 技術的發展帶來巨大的推動作用。目前 基於展訊 SC8800G 晶片開發的 TD-HSPA / TD-SCDMA 多模手機已通過產業與資訊化部電信管理局進網測試和中國移動入庫測試,使產品完全達到商用標準。

SC8800G 在全面最佳化晶片性能的同時,也大幅減少了功耗,有利於客戶開發具有市場競爭力的低功耗手機。展訊通信公司表示,作為全球首款 40 奈米低功耗商用 TD-HSPA / TD-SCDMA 多模通訊晶片, SC8800G 可望對智慧城市、物聯網、行動網際網路、「三網合一」等領域的技術和產業發展帶來更積極的推動力量。





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