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2010年台灣IC產業成長41.5% 優於全球市場表現

上網時間: 2011年02月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台灣  半導體產業  產值  2010年  回顧 

工研院IEK ITIS計畫日前公佈最新出爐的2010年第四季暨全年度台灣半導體產業回顧與展望報告;總計 2010年台灣IC產業產值達新台幣1兆7,686億元,較2009年大幅成長41.5 %,優於全球半導體成長率31.8%。

其中IC設計業產值為4,548億新台幣,較2009年成長17.9%;製造業為8,841億新台幣,較2009年成長53.3%;封裝業為2,970億新台幣,較2009年成長48.8%;測試業為1,327億新台幣,較2009年成長51.5%。

第四季及2010年全球半導體產業概況

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的資料,2010年第四季(10Q4)全球半導體市場銷售額達755億美元,較上季(10Q3)衰退4.0%,較去年同期(09Q4)成長12.2%;銷售量達1,633億顆,較上季(10Q3)衰退5.4%,較去年同期(09Q4)成長5.4%;ASP為0.462美元,較上季(10Q3)成長1.5%,較去年同期(09Q4)成長6.4%。

總計2010年全球半導體市場全年總銷售額達2,983億美元,較2009年成長31.8%;2010年全球IC總出貨量達6,615億顆,較2009年成長25.0%;2009年ASP為0.451美元,較2009年成長5.5%。

以各區域市場來看,美國半導體市場10Q4銷售額達137億美元,較上季衰退4.5%,較去年同期成長19.3%;日本半導體市場銷售值達119億美元,較上季衰退5.3%,較去年同期成長9.8%;歐洲半導體市場銷售值達99億美元,較上季成長2.1%,較去年同期成長12.1%;亞洲區半導體市場銷售值達399億美元,較上季衰退4.9%,較去年同期成長10.6%。

2010年全年度美國半導體市場總銷售值達537億美元,較2009年成長39.3%;日本半導體市場銷售值達466億美元,較2009年成長21.6%;歐洲半導體市場銷售值達381億美元,較2009年成長27.4%;亞洲區半導體市場銷售值達1,600億美元,較2009年成長33.8%。

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/B Ratio)為0.90,創2009年6月以來新低,已連續三個月低於1;12月半導體B/B值雖走跌,但代表需求的訂單金額仍成長,顯示半導體廠投資意願並未轉弱,尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大。

台積電今年資本支出高於去年的59億美元,全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元,是半導體產業今年投資意願最高的族群。SEMI總裁暨執行長Stanley T. Myers表示,北美半導體設備商的接單持續穩定,去年12月設備訂單仍在成長軌跡,半導體廠對2011年市場仍深具信心,預期投資金額將繼續成長。

台灣半導體產業 2010年表現暨分析

在台灣半導體產業部分,2010年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,270億元,較上季衰退10.7%,較去年同期成長13.0%。其中設計業產值為新台幣1,039億元,較上季衰退13.6%,較去年同期成長0.4%;製造業為新台幣2,094億元,較上季衰退13.8%,較去年同期成長10.9%;封裝業為新台幣785億元,較上季衰退1.3%,較去年同期成長32.4%;測試業為新台幣352億元,較上季衰退0.8%,較去年同期成長33.8%。

首先觀察IC設計業,10Q4由於電子產品已逐漸步入傳統淡季,再加上歐美地區暴風雪重創聖誕節買氣,以及新台幣大幅升值等因素影響,造成國內IC設計業面臨明顯的季節性衰退。國內IC設計廠商持續面臨消化庫存壓力,特別是電腦及週邊IC、2G/2.5G手機基頻晶片等,營收表現遠不如預期。10Q4台灣IC設計業產值達新台幣1,039億元,較10Q3衰退13.6%。

10Q4在台灣IC設計業主要廠商動態方面,為晨星於12月24日在台掛牌上市,並正式跨入3G、智慧型手機晶片領域。晨星主要的產品包括電視晶片、顯示器晶片、2G/2.5G手機晶片,目前積極跨入3G、智慧型手機等晶片開發。在3G產品方面,計劃先推出中國大陸規格TD-SCDMA,接著再推全球主流規格WCDMA,相關產品將於2011上半年完成開發。至於智慧型手機方面,則計劃先參與Andriod平台的設計,再挑選適合時間點推出。

晨星手機晶片主要以大陸山寨市場為主,其最大的競爭對手就是聯發科。聯發科已在大陸2G/2.5G手機晶片市場上佔有半壁江山,而且3G、智慧型手機市場積極與大陸海思半導體合作。晨星在3G、智慧型手機晶片才剛起步,未來與聯發科的競爭可能仍須有一段路要走。

而在IC製造業的部分, 10Q4雖然步入傳統淡季,然 12吋晶圓廠產能依舊吃緊,加上國際IDM大廠淡出半導體製造的趨勢愈加明顯,所釋出的委外代工訂單成為晶圓代工業淡季效應不明顯的有利環境,因此晶圓代工業產值達到1,484億新台幣,較上季僅微幅衰退3.6%,而較去年同期成長17.7%。

10Q4因DRAM產業供過於求,ASP大幅下跌,且在總體製程技術落後韓廠的情況下,成本競爭壓力大增,在避免虧損擴大下進行減產,使以DRAM為主IC製造業自有產品產值為610億新台幣,較上季大幅下滑31.5%,較去年同期下滑2.7%。因此,10Q4台灣IC製造業產值達到2,094億新台幣,較2010Q3衰退13.8%,較去年同期成長10.9%。

10Q4在台灣IC製造業主要廠商動態方面,為台積電將代工東芝(Toshiba) 40nm晶圓。日本半導體大廠Toshiba宣佈旗下系統晶片事業部進行組織重整,2011年將切割為邏輯系統晶片事業部及類比影像IC事業部等二大事業單位,並自2011年起將擴大先進製程委外代工,包括台積電、三星電子及Globalfoundries等均將成為Toshiba 40nm晶圓代工廠。

Toshiba為2010年全球第三大半導體公司,主要產品線為NAND Flash及系統晶片,Toshiba決定除了NAND Flash外,其餘的系統晶片產品線進行聚焦及晶片製造的委外代工,這也突顯了全球IDM公司轉型的重要趨勢。展望未來這類IDM轉型的案例將不斷上演,對台灣的晶圓代工產業來說是巨大的商機,應加緊進行產能的建置,迎接 IDM擴大釋單的利多。

最後,在IC封測業的部分, 10Q4雖然通訊市場需求仍持續強勁,但受到季節性影響,部分消費電子、網路市場客戶需求轉淡,以及金價波動和新台幣匯率勁揚等因素,使得10Q4台灣封裝業營收呈現持平表現。

因此,10Q4台灣封裝產值為785億新台幣,較10Q3微幅下滑1.3%,較去年同期成長32.4%;測試業產值為352億新台幣,較10Q3微幅下滑0.8%,較去年同期成長33.8%。10Q4整體封測產業因受惠通訊市場出貨仍強勁,較10Q3僅小幅衰退1.1%,為總體IC產業裡表現最佳之次產業。

10Q4在台灣IC封測業主要廠商動態方面,為日月光增資以低腳數為主的山東威海廠6,000萬美元。日月光威海廠主要為分離式元器件封測業務,是日月光在大陸投資佈局中,最大的類比IC封測據點,目前已獲得德儀、意法半導體、英飛凌等大廠訂單。

日月光2011年將以三大成長動能搶市,其中一項即為低腳數的分離式元件市場,日月光低腳數封裝2009年佔整體營收比重僅2~3%,預計2010年將提高到10%,2011年的市佔率將有機會進一步成長。

低腳數產品主要應用在電源管理IC,是成長最快的領域,雖然在初期分離式元件毛利率會較低,但隨著分離式元件數量增加,將有助於提振毛利率,預計低腳數產品將替日月光挹注2011年成長動能。

2010年第四季我國IC產業產值統計及預估
2010年第四季我國IC產業產值統計及預估 (單位:億新台幣)
(來源:工研院IEK ITIS計畫,2011/02)

(下一頁繼續:2010年第四季半導體產業重大事件分析)


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