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Ramtron在IIC China 2011上展示MaxArias記憶體

上網時間: 2011年02月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:鐵電記憶體  MaxArias  RFID  嵌入式  創新 

Ramtron International 公司宣佈,即將在今年2月24至26日於中國深圳會展中心舉行的 IIC China 展會上,展示該公司所開發的最新低功率鐵電記憶體 (F-RAM) 技術。此外, Ramtron 專家也將在展位現場展示,並回答有關該公司 MaxArias 無線記憶體等半導體方案的問題。

Ramtron全球市場行銷總監徐夢嵐將發表主題為《第三代UHF RDID晶片之進展帶來全新的嵌入式無線通訊商機》 (Third-generation UHF RDID Chips Present New Embedded Wireless Communication Opportunities) 的演說,論述採用Ramtron F-RAM記憶體技術的Gen2 UHF RFID晶片所取得的進展,如何能推動系統設計人員在其應用中嵌入這些帶有無線通訊介面的超低功率晶片,從而實現大膽創新的設計。

MaxArias無線記憶體結合了業界標準無線存取功能與其非揮發性F-RAM記憶體技術的低功耗、高速度和高持久性特性,實現了創新性行動資料獲取功能。MaxArias產品能夠實現大量資料豐富的資產和資訊追蹤系統,適用於電力智慧抄表、飛機/工業製造、存貨控制、維護追蹤、建築保全、電子收費、藥物追蹤以及產品鑒定等許多產業和應用。

徐夢嵐表示:“IIC China展會提供了大好機會,讓Ramtron團隊與中國市場現有及潛在客戶會面,以加深對其特定需求的瞭解;而且我們也可瞭解更多有關最新產業應用和目標客戶所面對的系統設計挑戰。Ramtron致力於針對現今變化多端的市場環境提供合適的半導體產品和解決方案。”





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