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調查顯示:Fabless IC業者最大IP來源是晶圓代工廠

上網時間: 2011年02月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:晶圓代工廠  IP  矽智財  無晶圓廠IC設計業者  調查 

根據全球半導體協會(Global Semiconductor Alliance,GSA)所做的一項調查,在2010年,晶圓代工廠提供給無晶圓廠(fabless) IC設計業者的矽智財(IP)數量,超越以IP授權為主要業務的IP供應商。

該調查顯示,無晶圓廠IC設計業者的IP來源,平均有18%的比例來自晶圓代工廠,其次才是第三方IP供應商,比例為16%;而這些無晶圓廠IC設計業者晶片設計功能區塊(design block)的最大宗來源還是自己,自有IP比例達到66%。

GSA的調查是委託美國賓夕法尼亞大學華頓商學院(Wharton School)管理系教授Rahul Kapoor執行,受訪對象包括37家上市、25家私人無晶圓廠IC設計業者的工程、市場行銷與供應鏈資深主管;受訪廠商有75%來自北美、16%來自亞洲、6%來自歐洲,5%來自其他地區。

除了顯示有越來越多IP是由晶圓代工廠所供應,該調查也發現,IC產品的成本結構分成主要的四個區塊,其中晶圓代工費用佔據54%、封裝代工費用佔據21%、測試代工費用佔據15%,第三方IP供應商授權費用則佔據7%。

至於無晶圓廠IC設計業者的人事結構,調查顯示這些公司內平均有46%的員工從事IC設計、23%負責軟體設計、20%負責系統設計,而有12%則是負責製造與測試方面業務的工程師。

目前無晶圓廠IC設計業者重複使用IP (reuse)的情況也很普遍,業者在為現有IC設計推出進階版時,有63%的IP是重複使用;推出新設計IC時,也有約44%的IP是重複使用的。

該調查亦顯示,在產品上市時程(由設計到量產)方面,現有產品的進階設計平均約需14個月,全新產品約需19個月;而若是轉換新製程,產品上市時間約會增加3個月時間。

編譯: Judith Cheng

(參考原文: Study: foundries ship more IP than IP vendors,by Peter Clarke)





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