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RFMD為入門級3G手機推出RF323x功率平台

上網時間: 2011年02月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3G  RFMD  功率平台  RF323x  RF72xx 

RF Micro Devices (RFMD)宣佈擴充該公司的 3G 產品陣容,以包括一個用於入門級3G手機的完整功率平台──包括 RF323x 和 RF72xx 產品系列,提供手機製造商一個完整的參考設計,以建置多區域多模3G手機平台。

隨著入門級智慧型手機需求的日益增加,對於積極尋找因應之道的手機製造商而言,RFMD的 RF323x 功率平台足以解決其所面臨之挑戰。透過該平台,可協助入門級 3G智慧型手機之設計人員達到 RF前端成本、性能和彈性的最佳平衡,同時能滿足高容量手機製造的關鍵品質和可靠性要求。

RFMD的 RF323x功率平台採用高效率的 PowerStar RRF323x 2G傳輸模組,具備腳位相容選項,以支援 WCDMA 的一或兩個頻段;該腳位相容的 WCDMA功率放大器提供兩種產品系列選擇:

第一個選項是 RF724x系列的 WCDMA功率放大器,其可因應所有主要頻段,並透過多偏置控制提供業界領先的峰值效率和低至 13mA的 DG.09。第二個選項為 RF722x系列的 WCDMA功率放大器,其同樣也可因應所有主要頻段,並針對採用 3-mode控制架構之晶片組而最佳化。

RFMD用於入門級 3G手機的 RF323x功率平台與主要晶片組供應商相容,包括高通(Qualcomm)、聯發科(Mediatek),博通(Broadcom)和 ST Ericsson。目前已提供樣品,並預計於2011年3月量產。





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