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控制技術/MCU  

ST攜手ARM打造下世代多核心STB SoC平台

上網時間: 2011年02月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:STB  ARM  數位電視  DTV  寬頻服務 

意法半導體正與ARM攜手展開一項機上盒(STB)與數位電視(DTV)系統單晶片(SoC)的研發計劃。據ST大中華與南亞區數位消費性電子事業部副總裁暨上海總經理李容郁透露,新晶片是多核心平台,將結合開放平台與連網裝置,以因應全球寬頻服務產業鏈快速發展。

我相信,這是業界首款針對消費電子市場所開發的22nm晶片。李容郁表示,確實,許多業者都有先進製程計劃,像是Samsung這類大型公司,但大多數仍圍繞在記憶體,而消費性SoC的複雜度則遠遠高出記憶體。預計此一在技術進展將有助ST在全球進一步拓展STB和數位電視市場。

ST預計2012年推出這款第四代多核心平台。據透露,該款多核心SMP CPU效能高於8,500 DMIPS,導入雙1,080p60解碼器、SVC解碼器、HD解碼器、DisplayPort,以及MoCA 2。

今年起,超過50%的機上盒(STB)解碼器將從MPEG2轉向H.264 (IMS Research),李容郁表示。另外,在2011年售出的電視中,具上網功能的比重也將突破30% (iSuppli)。意味著隨著全球寬頻服務產業鏈快速發展,STB功能也日趨複雜。“今天的市場已經是HD機上盒的天下了,下一步還將朝3D發展。”這也代表下一代STB晶片必須提供更多支援功能。

李容郁預估,今年包含台灣和中國大陸在內的大中華地區STB需求將達到4,000萬部。亞洲的HD機上盒與數位電視市場,正在展現極大的成長潛力。 (鄧榮惠)





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