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廠商轉戰行動式記憶體 標準型DRAM產能獲部分紓解

上網時間: 2011年03月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DRAM  DDR3  行動式記憶體  合約價  集邦 

根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查,二月下旬合約價格力守持平, DDR3 2GB和4GB合約均價仍維持在16.5美元(0.88美元/1Gb)與32美元(1.84美元/2Gb)。從市場面來看,由於智慧型手機平板電腦及雲端需求興起,各DRAM廠紛紛計畫調整自身產能,轉戰行動式記憶體與伺服器用記憶體,讓供過於求的標準型DRAM市場獲得部份紓解。

而需求端方面,修正問題並改版的英特爾(Intel) Sandy Bridge晶片組已於二月中陸續出貨,預計第一季末可恢復正常出貨,由於各PC-OEM廠 記憶體庫存水位普遍不高,加上PC-OEM廠對於Sandy Bridge平台皆以4GB記憶體容量搭載居多,將會帶動旺季來臨前的補貨需求。此外與現貨價格相比,現貨 DDR3 1333Mhz 1Gb顆粒價格1.09美元左右,仍比合約顆粒0.88美元均價高出約24%。合約價格仍處低檔,集邦科技認為第二季合約價格反彈的趨勢不變。

此外DRAMeXchange指出,由於行動式記憶體具有高效能、低耗電的特性,可大幅延長手持式設備的使用時間,加上智慧型手機需求與平板電腦的興起, 2011年行動式記憶體的成長將超過100%,佔全球DRAM產出的18%,成長居各DRAM產品之冠。

智慧型手機如兩年前 iPhone 3G 搭載128MB,至今日 iPhone 4 搭載512MB的記憶體;由Google主導的 Android 系統亦不遑多讓,主流機種記憶體需求已來到1GB。平板電腦方面更是百家爭鳴,除了 Apple 的 iPad 2 記憶體容量尚待確認外,無論是HP的Touch Pad或是Motorola的XOOM,乃至於RIM的Playbook,記憶體皆是搭載1GB, 明年記憶體規格更上看1.5GB甚至2GB。

而在行動式記憶體價格上,更是各DRAM廠爭相搶進的目標之一,以目前市場主流的4Gb及8Gb的顆粒來看,目前報價約在14美元與28美元間,平均1Gb單價約3.5美元,比目前標準型DRAM 1Gb的0.88美元相比,高出將近四倍的價格。DRAMeXchange表示,雖然行動式記憶體產出量在 12吋晶圓僅有標準型DRAM的80%,但製作技術門檻較高,目前各DRAM廠仍能維持不錯的利潤。

再從行動式記憶體市場現況來分析,去年分別由三星(Samsung)、海力士(Hynix)、美光(Micron)及爾必達(Elpida)這四家囊括近九成的市場,其中韓系廠商市占率更高達七成,前三家由於身兼 FLASH顆粒生產,故多以 MCP 出貨為大宗;其中三星有望於今年第二季可以量產單顆原生4Gb顆粒,並採用35nm製程,競爭力有望進一步提昇。

爾必達仍以單出行動式記憶體為主,但未來能否以MCP方式出貨,端看自行研發的SLC顆粒而定;美光目前出貨比重仍不高,但在華亞科加持下,伺服器用記 憶體及手機用記憶卡有機會於下半年大量產出。

而在台系廠商方面,目前以華邦耕耘最久,雖然目前產品皆以512Mb以下小容量為主,但去年第四季出貨營收已達華邦的29%;南科則是在近期行動式 記憶體相當積極,目前正式積極地驗證當中,有機會於下半年進入量產的行列。





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