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台積電擁抱18吋晶圓的理由:降低成本、精簡人力

上網時間: 2011年04月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:台積電  18吋晶圓  技術研討會  成本  製造 

在日前於美國加州舉行的2011年台積電技術研討會(Technology Symposium)上,該公司透露了更多有關 18吋晶圓製造計畫的細節。根據業界消息,台積電正全速進軍 18吋晶圓技術領域,主要目的除了在於降低製造成本,也試圖藉此領先諸如Globalfoundries、三星(Samsung)、聯電(UMC)等競爭對手一步。

台積電進軍18吋晶圓技術領域還有另一個動機;根據該公司資深研發副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)的說法,一旦進入18吋晶圓時代,該公司所需的工程師人數也將減少;他在接受EETimes訪問時表示,台積電進入18吋晶圓製造約需十年的過渡期,屆時所需的工程師人數會比現在少7,000人。

蔣尚義指出,台積電進軍18吋晶圓製造有兩個考量:首先,該公司認為隨著時間推移,將越來越難招募到「好的工程師人才」;其次,台積電最後僅需要少數幾座18吋晶圓廠,就能在未來滿足客戶的需求。與12吋晶圓廠相較,新一代晶圓尺寸整體生產力預計可增加1.8倍。晶圓廠變少,就不需要那麼多工程師。

另一方面,台積電也預期將增加研發與資本支出,特別是在該公司持續致力於縮短製程技術學習曲線。而估計18吋晶圓廠營運成本約需100億美元,相關製程設備成本也將飆升。

蔣尚義表示,台積電的18吋晶圓製造將起始於20奈米製程節點;該公司一開始打算在新竹的Fab 12晶圓廠建置一條18吋晶圓試產線、採用20奈米製程,時程大概在2013到2014年間。而屆時台積電的12吋晶圓廠也將進入20奈米製程;蔣尚義表示,該公司的20奈米製程初產事實上也將以12吋晶圓廠為主。

接下來,台積電計劃在台中建置首座18吋晶圓廠,也就是Fab 15,量產時程預定在2015到2016年之間。在起步階段,該18吋晶圓廠會採用20奈米製程,然後進入14奈米節點;而到14奈米節點,台積電打算在電晶體結構上進行轉換。

在20奈米及以上節點,台積電將繼續採用傳統以bulk CMOS為基礎的平面電晶體,但從14奈米節點開始,該公司將由bulk CMOS轉向FinFET 結構。也就是說,未來台積電將在Fab 15進行14奈米FinFET的量產。

編譯:Judith Cheng

(參考原文: Why is TSMC moving into 450-mm?,by Mark LaPedus)





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