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統計:全球六成以上半導體產能位於地震活動帶

上網時間: 2011年04月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體製造產能  地震活動帶  晶圓代工  IC Insights  統計 

根據市場研究機構 IC Insights 的統計,全球半導體製造產能將近有三分之二是位於地震活動帶,包括超過九成以上的晶圓代工廠產能;該機構的報告指出,自早期晶片生產活動集中在美國矽谷以來,半導體產業的製造產能就一直有很大部分是位於地震活動區域:「看來隨著時間過去,IC製造商與其客戶也都接受了這樣的現實。」

IC Insights發行這份報告的主因,是考量到在311日本震災中,有超過15座晶圓廠因此生產中斷;在那些晶圓廠中,有大部分已經恢復全面生產或是部份生產,但也有數座遭到嚴重毀損、恐怕停工還得持續數周。例如一座飛思卡爾半導體(Freescale)旗下的6吋晶圓廠,距離該芮氏規模達9.0的地震震央僅80英哩。

而由於全球前兩大晶圓代工廠台積電(TSMC)與聯電(UMC)的總部與大部分製造據點都位於台灣,IC Insights特別指出,如果台灣遭遇嚴重地震或是颱風災害,就可能會對整體電子產業供應鏈造成劇烈衝擊。該機構表示,晶圓代工廠的客戶十分多元化,也是許多不同類型元件的單一製造來源,因此代工廠產能若受到損壞,影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞。


編譯:Judith Cheng

(參考原文: Study: 63% of IC fabs in earthquake zones,by Dylan McGrath)





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