Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 製造/封裝
 
 
製造/封裝  

因應爆量感測器需求 ST宣佈擴大MEMS產能

上網時間: 2011年06月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:意法半導體  ST  MEMS  產能  感測器 

MEMS元件供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈擴大 MEMS 生產線產能,至 2011年底預計感測器日產能將超過300萬顆,以滿足客戶對高性能、低價格感測器的爆炸性成長需求。

意法半導體於2006年成為全球首家以 8吋晶圓生產 MEMS 感測器的廠商,大幅降低了產品的單位成本,推動了現有 MEMS 應用的成長和新興 MEMS 市場的發展。意法半導體 MEMS 品的主要製造基地包括在義大利米蘭近郊的Agrate和卡塔尼亞(Catania)的感測器製造廠區、法國Rousset和Crolles的邏輯裸片製造廠區,以及馬爾他Kirkop和菲律賓卡蘭巴(Calamba)的封裝測試廠區。

意法半導體MEMS感測器製造技術受益於其研發的業界領先製程──THELMA (Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers;用於致動器及加速度計的厚外延層)表面微機械加工製程被用於製造加速度計和陀螺儀,這項製程技術混合使用薄厚度不一的多矽層製造感測器的架構和連接件,能夠在同一顆晶片上整合線性和角動作機械元件,讓客戶能夠大幅降低產品的成本和尺寸。

此外互補性VENSENS (Venice Sensor)製程可在單晶矽片內整合氣腔,製造擁有絕佳尺寸和出色性能的微型壓力感測器。

意法半導體表示,大吞吐量的處理能力已成為MEMS廠商保持高成長市場需求的艱巨挑戰之一,同時也是取得市場成功的關鍵。該公司先進的MEMS封裝測試平台既能並行處理大量的感測器晶片,並可為每個晶片提供恆量且可重複的測試刺激訊號,從而大幅提高生產線的整體產能。

意法半導體的MEMS感測器為智慧型手機、平板電腦、個人媒體播放器、遊戲機、數位相機及遙控器等主流消費性電子產品實現動作控制式用戶介面。意法半導體的加速度感測器並被電腦製造商廣泛用於自由墜落檢測,以保護筆記型電腦的硬碟驅動器;汽車設備製造商則將意法半導體的MEMS感測器用於安全氣囊和導航系統。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 因應爆量感測器需求 ST宣佈擴大MEMS產...
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首