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SEMI:2011年晶圓廠設備支出將創新高紀錄

上網時間: 2011年06月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:2011年  半導體  晶圓廠設備  支出  建廠 

SEMI 公布最新全球晶圓廠資料庫(SEMI World Fab Database),預估 2011年半導體晶圓廠設備支出及產能將分別成長31%與9%,但今年和明年的建廠支出則下調。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出:「2011年將是晶圓廠設備支出創新紀錄的一年。2月以來,許多公司增加資本支出,因此,2011年的晶圓廠相關設備支出可望達到440億美元的史上最高金額。儘管2012年支出可能會略微下滑6%至410億美元,但這仍然位居史上第二高額的紀錄。」然而,受到產業產能計畫的潛在影響,2012年後的新建晶圓廠的數量將達到歷史新低。

SEMI預估有17座新晶圓廠(含13座 LED 廠)將於今年開始建置(機率>60%)。然而,若不含 LED 新廠計畫,今年以及明年都只有4座(量產)新廠開始動工。整體而言,2011及2012年的建廠支出將趨緩。(參考下表二)

今年日本311大地震短期可能會影響到產能利用率以及產出,但對於整體產能影響有限。近期晶圓廠產能(不包括離散元件)每年都以低於10%的速度穩步成長。

在產能方面, SEMI 預 估2011年全球半導體晶圓廠產能可望成長9%,2012年則再攀升7%。2010年晶圓代工廠的產能成長率超越記憶體晶圓廠,而這個走勢將延續到 2011年,預估晶圓廠產能今年將成長13%,而記憶體廠產能則成長8%。

另一方面, LED 晶圓廠的產能持續以兩位數成長, 2011年 LED 廠的產能預估成長超過40%,然而 2012年的產能成長將稍微回檔。整體看來,今年記憶體廠的產能依舊領先,佔全球產能38%,其次是晶圓代工廠,約佔29%。

半導體設備支出(新採購和二手設備)包含離散元件(依晶圓尺寸分)
半導體設備支出(新採購和二手設備)包含離散元件(依晶圓尺寸分)

建廠支出
建廠支出





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