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KLA-Tencor推出新型Surfscan SP3缺陷與表面品質檢測系統

上網時間: 2011年07月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Surfscan  Surfscan SP3  DUV  晶圓檢測  Surfscan SP2XP 

KLA-Tencor Corporation宣佈推出新一代 Surfscan 系列晶圓缺陷與表面品質檢測系統 Surfscan SP3 。 Surfscan SP3 系統是首款採用深紫外(DUV)光照的無圖案晶圓檢測平台,與 Surfscan SP2XP 相較,其檢測靈敏度與檢測生產量均大幅提升。 Surfscan SP3 平台的檢測範圍還可擴展到下一個晶圓尺寸──450毫米。

Surfscan SP3 系統旨在幫助開發和製造 28 奈米及以下級晶片所用的基板,使其幾乎原子般地光滑且沒有拋光痕跡、晶體凹坑、凸起、空隙或其他破壞電晶體之電子完整性的缺陷。KLA-Tencor 工程師們研製的 Surfscan SP3 檢測系統的深紫外光靈敏度與檢測通量能夠在基板製造期間可靠地線上識別關鍵的缺陷及表面品質問題。

在積體電路廠,製造商們還必須能夠監測經過沈積和化學機械拋光(CMP)後的粗糙和光滑無圖案薄膜,以確保製程工具不會使缺陷增多。 Surfscan SP3 運用其獨有的深紫外波長、特殊光圈及多光照與採集通道來滿足以生產速度對覆膜進行缺陷偵測和分級的 28 奈米節點之嚴格要求。SP3 還有一個模組可以檢測晶圓背面可能在微影期間使晶圓變形的缺陷。

與目前一代的 Surfscan 平台相較, Surfscan SP3 新增並改進了各種功能與特點: 強大的深紫外光源與經過深紫外最佳化的光學元件,有助於偵測影響 28 奈米及以下節點之晶片的關鍵缺陷;新的機台與新的影像處理電腦,與演算法的改進共同提升了生產通量;深紫外光特定的光圈,增強了偵測覆膜上缺陷的能力。

此外,一體化、高解析度(約100兆解析度)、全晶圓 SURFmonitor 霧度圖,可自動偵測超細微的滑移線條和刮痕或描繪出表面粗糙度、粒度尺寸和其他製程參數的圖形。缺陷座標精密度改進,增強在 KLA-Tencor 之 eDR 電子束復查工具上進行缺陷復查與分級的再次偵測率與速度,因而讓工程師們能夠快速追查到缺陷偏移的來源並對晶圓進行準確的處理。

Surfscan SP3 工具可相互搭配並與工廠現有的 Surfscan SP2 和 SP2XP 基線工具進行關聯,以提升工具組合的靈活性及工廠的產能。為了保持高效能和高產能,Surfscan SP3 工具由 KLA-Tencor 的全球合成服務網路提供支援。

Surfscan SP3 系統已經開始為亞洲、美國和歐洲的領先基板與晶片製造商供貨,用於先進的開發與生產線。





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