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台積電可望明年Q2後量產A6處理器

上網時間: 2011年08月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:A6  處理器  iPad 3  3D  BOT 

台積電公司(TSMC)據稱已經開始為蘋果(Apple)公司基於ARM的A6處理器進行試產,這款IC將採用另一項生產設計定案(tape-out),並預計將於2012年第一季完成。根據業界消息人士表示,這一重新設計(respin)的結果將使A6最快要到2012年第二季以後量產。

據傳採用四核心設計的A6處理器預計將用於蘋果公司更強大的iPad 3平板電腦中──有些人原本認為這款產品可能在今年推出。

進行重新設計的一個可能理由是──台積電公司計劃為蘋果A6的生產採用3D堆疊技術,以及該公司的28奈米製造製程。此外,採用該公司專有矽晶內插器與銅柱導線直連(BOT)技術還可能為主處理器晶片中帶來其它特定的要求。

三星(Samsung)公司一直是A4與A5等蘋果前幾代處理器的獨家供應商。然而,三星公司採用專有的封裝技術被認為可能不利於蘋果尋求同時採用三星與台積電作為第二供應源的可能性。

截至目前為止,台積電尚未展開處理蘋果處理器製程的一個主要原因在於──來自Nvidia與高通(Qualcomm)等現有客戶的接單已經使台積電的產能滿載。

而今,台積電預期該公司在第三季的產能利用率將自99%減少到92%,預估合併營收將連續下降6~8%。一般來說,第三季通常是銷售成長的一個季度。

由於日月光(ASE)共同參與了台積電3D晶片封裝技術的開發,預計在2012年也可望從A6處理器業務中受益。

編譯:Susan Hong

(參考原文:TSMC's A6 processor to respin, says report,by Peter Clarke)





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