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集邦:Ultrabook興起激勵DDR3 4Gb需求

上網時間: 2011年09月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DRAM  Ultrabook  DDR3  4Gb  集邦 

根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門 DRAMeXchange 的調查,由於現貨市場價格自9月中全面起漲, DDR3 1333Mhz 2Gb顆粒均價自1.1美元上漲至最高1.2美元,漲幅約9.1%;而 DDR3 2Gb eTT顆粒均價漲幅更高達17%,來到1.1美元價位。

現貨行情亦牽動9月下旬的合約價格議定,DDR3 2GB合約均價力守10.5美元價位,DDR3 4GB在DRAM原廠積極推入主流規格,合約價格首度跌破20美元關卡,來到19.5美元,跌幅約在4.88%。從市場面來觀察,由於9月上旬合約價格已經出現緩跌走勢,現貨市場認為已經接近價格底部,買盤紛紛湧入,加上中國十一長假需求,現貨市場掀起一波補貨潮,帶動現貨市場顆粒價格上揚近20%。

在合約市場方面,受到現貨市場價格激勵, DRAM原廠力守價格持平,加上 PC OEM 廠庫存水位處於相對低檔,市場紛在九月進行補貨,讓DDR3 2GB模組價以持平開出,DDR3 4GB則是在 DRAM 原廠策略考量下,讓價格小幅下跌來刺激整體出貨量。集邦科技預估,第四季NB記憶體搭載量可望逐步提升並來到單機3.7GB水準,較上季有5.8%的成長。由於目前市場仍處於供過於求的狀況, DRAM 價格能否維持現有動能,仍端看後市需求而定。

雖然2011年整體 DRAM 市場仍以 DDR3 2Gb 顆粒為主流規格,但隨著 Ultrabook 的興起與雲端需求將在 2012年大幅成長下,DRAM廠已經感受到DDR3 4Gb 的強勁需求,加速DDR3 4Gb顆粒轉進速度。

從產品面來看,首先在Ultrabook方面,11吋與13吋機型厚度被限定在18mm與21mm,空間有限下,記憶體架構除了需從SODIMM模組架構轉為on Board外,DRAM顆粒也必須捨棄2Gb顆粒,直接使用 4Gb 顆粒以節省空間;加上各 PC OEM 廠皆將Ultrabook列為2012年重點產品,4Gb顆粒需求將會大幅攀升。

再者,在雲端需求方面,雖然伺服器出貨預估仍呈現穩定成長的趨勢,但單機記憶體的需求卻因雲端需求興起而有機會大幅增加,以市場主流RDIMM來看,將從現有8GB與16GB的主流規格逐步往32GB甚至更高容量邁進,伺服器市場對於4Gb顆粒需求較其他市場更為強烈,加上伺服器用記憶體屬毛利較高產品,亦是DRAM廠紛紛搶進的市場。

從各家DRAM廠對於 DDR3 4Gb的開發狀況來看,韓系廠商仍是速度最快的廠商,如三星(Samsung)已在第二季導入量產,海力士(Hynix)也將於第四季末大量供貨,由於韓系廠商在伺服器市場擁有超過60%以上的市佔率,初期先進製程的DDR3 4Gb顆粒將優先供給伺服器市場為主,Ultrabook方面則在進行驗證階段。

日系廠商方面,爾必達在策略上對於Ultrabook供貨相當積極,目前已有部份機型採用爾必達DDR3 4Gb顆粒,加上子公司瑞晶將於第四季導入DDR3 4Gb顆粒量產,明年上半年產能將會大量開出。

美光(Micron)則是在伺服器市場仍穩健成長,30nm製程正在進行試產當中,預計明年上半年導入量產,同時南科與華亞科亦在廠內進行30nm試產中,量產時間亦落在明年上半年。在各DRAM廠的積極轉進下,集邦科技預估,DDR3 4Gb顆粒將成為明年下半年主流規格,各DRAM廠在製程轉進速度及顆粒品質將會是獲利能力的決勝關鍵。





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