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明導國際與台積電在65奈米製程密切合作

上網時間: 2011年10月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Mentor Graphics  明導  台積電  65奈米  SmartFill 

明導國際(Mentor Graphics)將與台積電(TSMC)共同合作,從台積電的 65奈米製程節點開始,支援 Calibre YieldEnhancer 產品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設計人員無需以手動客製化或修改,就能在對電路效能衝擊最小的情況下,達成IC填充限制。

台積電設計建構行銷處處長Suk Lee表示:「我們與明導國際密切合作,為先進節點開發有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進製程技術的新型填充需求所設計。我們與明導國際在cell-based填充技術的合作,對我們來說特別重要,因為它能使先進節點填充平台(deck)的撰寫更為容易,並且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形,來縮短執行時間與輸出檔案容量。」

SmartFill 將完整的 Calibre 分析引擎整合到填充過程中,無需手動設計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀,以及可增加填充單元的能力,能根據設計分析結果,自動在佈局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中,採用連續、多維函數,能產生更精細解析度的複雜填充演算法,這在單維設計規則中是不可能實現的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。

由於SmartFill採用標準Calibre介面,因此能無縫地運用在客戶現有的設計環境中。它支援具時脈意識的填充,能將填充形狀反向註解(back annotation)至所有業界領先的設計資料庫中,以執行最終的時脈驗證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關鍵網表清單。

明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業部總經理Joseph Sawicki表示:「由於過去幾個製程節點以來,製造和設計受填充影響的複雜度日益提升,使得填充策略的複雜性已顯著增加。SmartFill可協助計人員產生符合其特定設計和週期時間需求的填充,並同時達到台積電的先進填充需求。」





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